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参数资料
| 型号： | CKG32KX7S2A475M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 4.7UF 100V 20% X7S 1410 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | CKG |
| 电容： | 4.7µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | SMPS 滤波，旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 1410（3626 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.138"（3.50mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7090-6 |
Soldering
Information
CKG Series – Mega Cap Type Capacitors
? RecommendedSolderingLand Pattern
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Unit: mm
0
Over 60 sec.
0
Preheating
Symbol
Type
CKG32K
CKG45K/
CKG45N
CKG57K/
CKG57N
Peak Temp time
3sec. (As short as possible)
A
B
C
2.0 ~ 2.2
1.1 ~ 1.3
2.3 ~ 2.5
3.3 ~ 3.7
1.2 ~ 1.5
2.7 ~ 3.2
3.9 ~ 4.3
1.5 ~ 2.0
4.5 ~ 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
? Recommended Solder Amount
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Maximum amount
Lead-Free Solder 250 max.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
10 max.
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Page 285
Soldering
Method
Reflow soldering
Manual soldering
Temperature (oC)
? T ≤ 130
? T ≤ 130
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CKG32KX7R2A105M | CAP CER 1UF 100V 20% X7R SMD |
| CKG32KX7R2A225M | CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410 |
| CKG32KX7T2W224M | CAP CER 0.22UF 450V 20% X7T 1410 |
| CKG32KX7R2E104M | CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R SMD |
| CKG32KX7S1H475M | CAP CER 4.7UF 50V 20% X7S 1410 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CKG32KX7S2A475M335AH | 制造商:TDK 功能描述:CAP 4.7UF 100V X7S +/-20% SMD CKG32K - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 4.7UF 100V 20% X7S 1410 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR, 4.7UF, 100V, +/-20% 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:CKG32K, T.C:X7S, Voltage:2A, Cap Value:475, Tol:M, Thickness:3.35, E series: 3 |
| CKG32KX7S2A475M335AJ | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 4.7UF 100V 20% X7S 1210 |
| CKG32KX7T2E334K335AH | 制造商:TDK 制造商全称:TDK Electronics 功能描述:CKG Series Commercial Grade MEGACAP Type |
| CKG32KX7T2E334K335AJ | 功能描述:0.33μF 250V 陶瓷电容器 X7T 非标准型 SMD 0.142" 长 x 0.102" 宽（3.60mm x 2.60mm） 制造商:tdk corporation 系列:CKG 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 电容:0.33μF 容差:±10% 电压 - 额定:250V 温度系数:X7T 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，SMPS 滤波，旁路，去耦 等级:AEC-Q200 封装/外壳:非标准型 SMD 大小/尺寸:0.142" 长 x 0.102" 宽（3.60mm x 2.60mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.136"（3.45mm） 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 |
| CKG32KX7T2E334M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT Stacked,0.33uF, 250v X7T, +/-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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