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参数资料
| 型号： | CKG57KX7R2E105M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 12/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 250V 20% X7R SMD |
| 产品目录绘图： | CKG57K Series |
| 特色产品： | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | CKG |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 250V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | SMPS 滤波，旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 非标准型 SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm） |
| 厚度（最大）： | 0.138"（3.50mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2188 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-4106-6 |
General
Specifications
CKG Series – Mega Cap Type Capacitors
Appendix - 1
P.C. Board for reliability test
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
c
100 mm
b
a
Slit
Solder Resist
Copper
Solder Resist
Copper
Material: Glass Epoxy (As per JIS C6484 GE4)
P.C. Board thickness: 1.6mm
Copper (thickness 0.035mm)
Solder resist
TDK MLCC US Catalog
Page 284
Series
CKG32K
CKG45K
CKG57K
CKG45N
CKG57N
a
2.2
3.5
4.1
3.5
4.1
Dimensions (mm)
b
5.0
6.1
7.6
6.1
7.6
c
2.9
2.9
4.7
2.9
4.7
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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