- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录13401 > CKG57NX7T2J105M (TDK Corporation)CAP CER 1UF 630V 20% X7T 2220 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | CKG57NX7T2J105M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 630V 20% X7T 2220 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | CKG |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 630V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7T |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | SMPS 滤波，旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 2220（5650 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm） |
| 厚度（最大）： | 0.217"（5.50mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7110-6 |
Soldering
Information
CKG Series – Mega Cap Type Capacitors
? RecommendedSolderingLand Pattern
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Unit: mm
0
Over 60 sec.
0
Preheating
Symbol
Type
CKG32K
CKG45K/
CKG45N
CKG57K/
CKG57N
Peak Temp time
3sec. (As short as possible)
A
B
C
2.0 ~ 2.2
1.1 ~ 1.3
2.3 ~ 2.5
3.3 ~ 3.7
1.2 ~ 1.5
2.7 ~ 3.2
3.9 ~ 4.3
1.5 ~ 2.0
4.5 ~ 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
? Recommended Solder Amount
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Maximum amount
Lead-Free Solder 250 max.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
10 max.
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Page 285
Soldering
Method
Reflow soldering
Manual soldering
Temperature (oC)
? T ≤ 130
? T ≤ 130
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCE45DHRT | CONN CARD EXTEND 90POS 1MM |
| HBC49DRTN-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
| GCC50DRTI-S13 | CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND |
| GCM36DCMT-S288 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
| HBC49DRTH-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CKG57NX7T2J105M500JH | 制造商:TDK 功能描述:CAP 1UF 630V X7T +/-20% SMD CKG57N 13"RL - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1UF 630V 20% X7T 2220 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR, 1UF, 630V, +/-20% 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR, 1UF, 630V, +/-20% ;ROHS COMPLIANT: YES 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:CKG57N, T.C:X7T, Voltage:2J, Cap Value:105, Tol:M, Thickness:5, E series: 1 |
| CKG57NX7T2J105M500JJ | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1UF 630V 20% X7T 2220 |
| CKG57NX7T2J684M500JH | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.68UF 630V 20% X7T SMD |
| CKG57NX7T2J684M500JJ | 功能描述:0.68μF 630V 陶瓷电容器 X7T 堆叠式 SMD，2条 J 型引线 0.236" 长 x 0.197" 宽（6.00mm x 5.00mm） 制造商:tdk corporation 系列:CKG 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:0.68μF 容差:±20% 电压 - 额定:630V 温度系数:X7T 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，SMPS 滤波，旁路，去耦 等级:AEC-Q200 封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线 大小/尺寸:0.236" 长 x 0.197" 宽（6.00mm x 5.00mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.217"（5.50mm） 引线间距:- 特性:低 ESL 型（堆栈型） 引线形式:J 形引线 标准包装:1 |
| CKG57NX7T2W155M500JH | 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1.5UF 450V 20% X7T 2220 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。