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参数资料
| 型号： | CLP-125-02-FM-DH |
| 厂商： | SAMTEC INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 50 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 160K |
| 代理商： | CLP-125-02-FM-DH |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CLP-125-02-FM-DH-TR | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安装类型:表面贴装，直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.135"（3.43mm） 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP） 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:125 |
| CLP-125-02-FM-D-P | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"（2.14mm） 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP） 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 |
| CLP-125-02-FM-D-PA | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"（2.14mm） 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP） 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 |
| CLP-125-02-FM-D-PA-TR | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"（2.14mm） 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP） 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:125 |
| CLP-125-02-FM-D-P-TR | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安装类型:表面贴装 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.084"（2.14mm） 接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放 额定电流:3.3A/触头 额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP） 触头形状:方形 触头材料:磷青铜 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:125 |
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