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参数资料
| 型号： | CM160808-2N7DL |
| 厂商： | Bourns Inc. |
| 文件页数： | 14/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR CHIP 2.7NH 1608 SMD |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | CM16 |
| 电感： | 2.7nH |
| 电流： | 500mA |
| 类型： | 金属合成物芯 |
| 容差： | ±0.3nH |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 100 毫欧 |
| Q因子@频率： | 8 @ 100MHz |
| 频率 - 自谐振： | 6GHz |
| 材料 - 芯体： | 氧化铝陶瓷 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 频率 - 测试： | 100MHz |
| 工具箱： | CM160808-LAB1-ND - INDUCTOR CHIP KIT |
Bourns ? High Current Power Inductors - SRP, PM Series
? RoHS Compliant* ? Shielded ? SMD
R50
Model
SRP4020
SRP7030
SRP7030F
SRP8040
SRP1040
SRP1045
SRP1055
SRP1204
Model
JW Miller
Equivalent
PM1038S
JW Miller
Equivalent
Shape
Technology
rectangular
?at wire
rectangular
round wire
rectangular
?at wire
rectangular
?at wire
rectangular
round wire
rectangular
?at wire
rectangular
?at wire
square
?at wire
Shape
Technology
Size (mm)
Irms/DCR
0.1 μ H
0.15 μ H
0.2 μ H
0.22 μ H
0.35 μ H
0.47 μ H
0.5 μ H
0.6 μ H
0.7 μ H
0.8 μ H
1.0 μ H
1.2 μ H
1.5 μ H
1.8 μ H
2.2 μ H
2.7 μ H
3.0 μ H
3.3 μ H
3.9 μ H
4.7 μ H
5.6 μ H
6.8 μ H
7.2 μ H
8.2 μ H
8.8 μ H
10 μ H
12 μ H
15 μ H
18 μ H
22 μ H
27 μ H
33 μ H
39 μ H
47 μ H
56 μ H
68 μ H
82 μ H
100 μ H
120 μ H
150 μ H
180 μ H
220 μ H
270 μ H
330 μ H
390 μ H
470 μ H
560 μ H
680 μ H
820 μ H
1000 μ H
4.6 x 4 x 2
A / m Ω
10 / 9.3
9 / 12
8 / 14
7 / 14.7
6.3 / 16.2
5.5 / 19.2
5 / 21.6
5 / 22.8
4.5 / 30.5
4.5 / 33
7.6 x 6.8 x 3(4)
A / m Ω
32.5 / 1.7
26 / 2.5
24 / 3.0
23 / 2.8
20 / 3.9
17.5 / 4.2
15.5 / 5.5
13 / 8.0
11 / 10.0
9 / 15.0
8.5 / 17.0
8 / 12.0
6 / 30.0
5.5 / 40.0
4.5 / 60.0
4 / 68.0
3 / 105
7.4 x 6.5 x 3.2
A / m Ω
32 / 1.7
28 / 1.99
23 / 2.4
23 / 2.4
18 / 3.4
17 / 4.5
15 / 5
15 / 5
12 / 6.6
11 / 7
10 / 10
7 / 20
7 / 24
5 / 35
5 / 45
4.5 / 50
4.5 / 54
3.5 / 60
7.6 x 6.1 x 4.2 11 x 10.5 x 4.2
A / m Ω A / m Ω
35 / 0.5
34 / 1.3
25 / 0.5 32 / 1.0
28 / 1.4
26 / 1.6
23 / 1.9
23 / 2.4
21 / 3.0
20 / 3.5
18 / 4.7
20 / 7.5
15 / 7.5
12 / 8.6
10 / 10
8 / 14
7 / 16
6.5 / 24
5 / 33
5 / 35
5 / 57
35 / 62
3 / 87
2 / 160
Inductance ( μ H)
11 x 9.35 x 4.5
A / m Ω
23 / 1.7
15 / 3.9
13 / 4.4
9.5 / 6.7
8.0 / 10.4
11 x 9.35 x 5.5
A / m Ω
28 / 1.7
20 / 2.5
16 / 3.2
12 / 5.8
11 / 7.2
10 / 8.5
7.6 / 13.2
7.0 / 15.5
6.0 / 17.2
12.5 x 4.0
A / m Ω
13 /3.0
12 / 4.5
10 / 6.0
Size (mm)
Irms/DCR
0.1 μ H
0.15 μ H
0.2 μ H
0.22 μ H
0.35 μ H
0.47 μ H
0.5 μ H
0.6 μ H
0.7 μ H
0.8 μ H
1.0 μ H
1.2 μ H
1.5 μ H
1.8 μ H
2.2 μ H
2.7 μ H
3.0 μ H
3.3 μ H
3.9 μ H
4.7 μ H
5.6 μ H
6.8 μ H
7.2 μ H
8.2 μ H
8.8 μ H
10 μ H
12 μ H
15 μ H
18 μ H
22 μ H
27 μ H
33 μ H
39 μ H
47 μ H
56 μ H
68 μ H
82 μ H
100 μ H
120 μ H
150 μ H
180 μ H
220 μ H
270 μ H
330 μ H
390 μ H
470 μ H
560 μ H
680 μ H
820 μ H
1000 μ H
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan 27, 2003 including Annex.
Bourns? Surface Mount Power Inductor and Common Mode Chokes Selection Guide ~ 2010
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CM160808-33NJ | 功能描述:固定电感器 33uH 5% Laser Cut Winding RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| CM160808-33NJL | 功能描述:固定电感器 CHIP INDUCTOR SMT 33uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| CM160808-39NJ | 功能描述:固定电感器 39uH 5% Laser Cut Winding RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| CM160808-39NJL | 功能描述:固定电感器 CHIP INDUCTOR SMT 39uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| CM160808-3N3D | 功能描述:固定电感器 3.3uH .3% Laser Cut Winding RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
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