参数资料
型号: CP2-HA110-GC1-TG30
厂商: 3M
文件页数: 2/8页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER TYPE A 110POS GOLD
标准包装: 360
系列: MetPak™ CP2
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: A 22
位置数: 154(110 + 44 接地)
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5 + 2
安装类型: 通孔
端子: 压配式
连接器用途: 紧凑型PCI 热交换式
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
包装: 散装
额定电流: 1A
工作温度: -55°C ~ 125°C
特点: 板导轨
配套产品: UHM-S110A0-5AP1-TG30-ND - CONN SOCKET 110POS UHM TYPE A
CP2-SA110-G1-FJ-ND - CONN SOCKET TYPE A 110POS RA
CP2-SA110-1-KR-ND - CONN SOCKET TYPE A 110POS
CP2-SA110-1-FJ-ND - CONN SOCKET TYPE A 110POS
其它名称: 04801146418
15020720809
5111990498
51119904987
80001202425
CP2HA110GC1TG30
3M ? CP2 Press-Fit Header
2 mm Type A 110 Signal Contacts
length
Mating
CP2 Series
Tail
length
A B C
R S T
f
e
d
c
b
a
z
1
5
2
Mating
length
Tail
length
mm
[Inch]
Tolerance Unless Noted
0. .0 .00
mm 1 0.3 0.13
[ ] Dimensions for
Reference only
f
e
d
c
b
a
z
Recommended PCB Layout
Ordering Information
CP2-HA110-XXX-XXXX
Loading Configurations
(See diagrams on following pages)
Grounding Options:
G= with ground pins
Blank= without ground pins
EMLB Patterns
Primary Tail Length
1= 3.7 mm
4= 16.0 mm
Plating Options
TG30= 30 ~ 40 μ“ Gold Contact Area
100 ~ 200 μ“ Bright Tin-Lead
50 ~ 80 μ“ Nickel Underplate
(RIA E2 & C2 apply)
FJ= 10 ~ 20 μ“ Gold Contact Area
200 ~ 300 μ“ Matte Tin
50 ~ 80 μ“ Nickel Underplate
(RIA E1 & C1 apply)
KR= 30 ~ 40 μ“ Gold Contact Area
200 ~ 300 μ“ Matte Tin
50 ~ 80 μ“ Nickel Underplate
(RIA E1 & C1 apply)
GG30 = 30~40 u” Two Gold Contact Areas
100~200 u” Bright Tin-Lead
50~80 u” Nickel Underplate
(RIA E2 & C2 apply)
? This diagram serves only for Part Number descriptive definitions.
? For standard product configuration please see following pages.
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TS-2265-B
Sheet 2 of 5
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3M.com/interconnects/
3M is a trademark of 3M Company.
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800-225-5373
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PDF描述
5-1879277-6 RES 19.6K OHM 1/8W 0.1% 0805
5-1879277-3 RES 19.1K OHM 1/8W 0.1% 0805
5-1879277-0 RES 18.7K OHM 1/8W 0.1% 0805
HM2P09PK5114GFLF CONN HEADER 55POS TYPE C VERT
4-1879277-7 RES 18.2K OHM 1/8W 0.1% 0805
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参数描述
CP2-HA110-GE1-FJ 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 110P PRESS-FIT HEADR RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
CP2-HA110-GE1-KR 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 110P PRESS-FIT HEADR RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
CP2-HA110-GE1-TG30 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 2mm 110P PRSSFIT HDR METPAK RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold
CP2-HA110-GF1-CES40222-KR 功能描述:硬公制连接器 COMPAK PCI STD SIGNAL RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
CP2-HA110-GF1-KR 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 110P PRESS-FIT HEADR RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold