| 型号： | CP2-HB125-GE1-TG30 |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 8/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER TYP-B 125POS VERT AU |
| 产品目录绘图： | CP2-HB Series |
| 标准包装： | 360 |
| 系列： | MetPak™ CP2 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | B 25 |
| 位置数： | 175（125 + 50 接地） |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 + 2 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 连接器用途： | 紧凑型PCI 热交换式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1A |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 产品目录页面： | 500 (CN2011-ZH PDF) |
| 配套产品： | UHM-S125B3-5AP1-TG30-ND - CONN SOCKET 125POS UHM TYPE B CP2-SB125-1-TG30-ND - CONN RCPT TYPE-B 125POS R/A |
| 其它名称： | 3M5576 5111990510 51119905106 80001202540 CP2HB125GE1TG30 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-1879278-9 | RES 44.2K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| 5-1879278-6 | RES 43.2K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| 5-1879278-3 | RES 42.2K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| 5-1879278-0 | RES 41.2K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| 4-1879278-7 | RES 40.2K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CP2-HC055-A1-FJ | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 55P PRESS-FIT HEADR RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| CP2-HC055-A1-KR | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 55P PRESS-FIT HEADR RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| CP2-HC055-A1-TG30 | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 2MM PRESS FIT HDR 55 SIG CON RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |
| CP2-HC055-CES40040 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:COMPAK PCI - STD SIGNAL CUSTOM |
| CP2-HC055-E1-FJ | 功能描述:PCI Express / PCI 连接器 COMPAK PCI - STD SIG RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:MM60 产品类型:PCI Express 位置/触点数量:52 安装角:Right 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder Pad 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold |