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参数资料
| 型号： | CPC1998Y |
| 厂商： | IXYS Integrated Circuits Division |
| 文件页数： | 3/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RELAY SSR AC POWER SWITCH 4-SIP |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | CPC |
| 电路： | SPST-NO（1 Form A） |
| 输出类型： | AC，过零 |
| 负载电流： | 5A |
| 输入电压： | 1.2VDC |
| 电压 - 负载： | 0 ~ 800 V |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端接类型： | PC 引脚 |
| 封装/外壳： | 8-SIP，4 引线 |
| 供应商设备封装： | 4-SIP |
| 包装： | 管件 |
| 继电器类型： | 继电器 |
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
2 Thermal Characteristics
CPC1998
Parameter
Thermal Resistance (Junction to Case)
Thermal Resistance (Junction to Ambient)
Junction Temperature (Operating)
Conditions
-
Free Air
-
Symbol
R ? JC
R ? JA
T J
Minimum
-
-
-40
Typical
-
33
-
Maximum
0.35
-
125
Units
°C/W
°C/W
°C
2.1 Thermal Management
Device high current characterization was performed using Kunze heat sink KU 1-159, phase change thermal interface
material KU-ALC 5, and transistor clip KU 4-499/1. This combination provided an approximate junction-to-ambient
thermal resistance of 12.5°C/W.
2.2 Heat Sink Calculation
Higher load currents are possible by using lower thermal resistance heat sink combinations.
Heat Sink Ratin g
R θ CA =
(T J - T A )
P D
- R θ JC
T J = J u nction Temperat u re (°C), T J ≤ 125°C *
T A = Am b ient Temperat u re (°C)
R θ JC = Thermal Resistance, J u nction to Case (°C/ W ) = 0.35°C/ W
R θ CA = Thermal Resistance of Heat Sink & Thermal Interface Material , Case to Am b ient (°C/ W )
P D = On-State V oltage ( V rms ) ? Load C u rrent (A rms )
* Ele v ated j u nction temperat u re red u ces semicond u ctor lifetime.
2.3 Thermal Performance Data
Output Power
vs. Load Current
Output Power
vs. Ambient Temperature
40
35
30
25
20
15
10
5
0
Heat Sink
1oC/ W
2oC/ W
5oC/ W
10oC/ W
15oC/ W
Free Air
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
5
10
15 20 25 30
35
40 0
25
50 75
100
125
Load Current (A rms )
Temperature (oC)
3
www.ixysic.com
R03
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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