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参数资料
| 型号： | CPC7594BBTR |
| 厂商： | CLARE INC |
| 元件分类： | 通信及网络 |
| 中文描述： | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO18 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, SOIC-18 |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 596K |
| 代理商： | CPC7594BBTR |
CPC7594
R03
www.clare.com
19
3.2 Printed-Circuit Board Layout
3.2.1 DFN
NOTE: As the metallic pad on the bottom of the DFN
package is connected to the substrate of the die, Clare
recommends that no printed circuit board traces or
vias be placed under this area to maintain minimum
creepage and clearance values.
3.2.2 SOIC
3.3 Tape and Reel Packaging
3.3.1 DFN
DIMENSIONS
mm
(inches)
5.80
(0.228)
0.35
(0.014)
1.05
(0.041)
0.80
(0.031)
2.00
(0.079)
1.27
(0.050)
mm
(inches)
DIMENSIONS
9.40
(0.370)
0.60
(0.024)
NOTE: Tape dimensions not shown comply with JEDEC Standard EIA-481-2
Dimensions
mm
(inches)
Embossment
Embossed
Carrier
330.2 Dia
(13.00 Dia)
Top Cover
Tape Thickness
0.102 Max
(0.004 Max)
K
0=1.61 + 0.10
(0.063 + 0.004)
B
0=7.24 + 0.10
(0.285 + 0.004)
W=16.00 + 0.30
(0.630 + 0.012)
P=12.00 + 0.10
(0.472 + 0.004)
A
0=6.24 + 0.10
(0.246 + 0.004)
Pin 1
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参数描述 |
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| CPC7594MA | 功能描述:固态继电器-PCB安装 6-pole MLP LCAS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制电压范围: 负载电压额定值:40 V 负载电流额定值:120 mA 触点形式:1 Form A (SPST-NO) 输出设备:MOSFET 封装 / 箱体:USOP-4 安装风格:SMD/SMT |
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