参数资料
| 型号： | CRCW25122R37FKEG |
| 厂商： | Vishay Dale |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 2.37 OHM 1W 1% 2512 SMD |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | CRCW - 汽车 |
| 电阻（欧姆）： | 2.37 |
| 功率（瓦特）： | 1W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 2512（6332 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.248" L x 0.124" W（6.30mm x 3.15mm） |
| 高度： | 0.028"（0.70mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
D/CRCW e3
Vishay
Standard Thick Film Chip Resistors
TEST PROCEDURES AND REQUIREMENTS
REQUIREMENTS
EN
60115-1
CLAUSE
IEC
60068-2
TEST
METHOD
TEST
PROCEDURE
PERMISSIBLE CHANGE ( ? R )
SIZE 0402 to 2512
STABILITY STABILITY
CLASS 1 CLASS 2
Stability for product types:
D/CRCW e3
OR BETTER
1 ? to 10 M ?
OR BETTER
4.5
4.7
-
-
Resistance
Voltage proof
-
U = 1.4 x U ins ; 60 s
±1%
No flashover or breakdown
±5%
4.13
-
Short time overload
U = 2.5 x P 70 x R
? 2 x U max. ;
± ?? 0.25 % R + 0.05 ?? )
± ?? 0.5 % R + 0.05 ?? )
duration: Acc. to style
Solder bath method;
Sn60Pb40
non activated flux;
(235 ± 5) °C
Good tinning ( ? 95 % covered)
no visible damage
4.17.2
58 (Td)
Solderability
(2 ± 0.2) s
Solder bath method;
Sn96.5Ag3Cu0.5
non-activated flux;
(245 ± 5) ? C
Good tinning ( ? 95 % covered)
no visible damage
(3 ± 0.3) s
4.8.4.2
-
Temperature
coefficient
(20/- 55/20) ? C and
(20/125/20) ? C
± 100 ppm/K
± 200 ppm/K
4.32
4.33
21 (Uu 3 )
21 (Uu 1 )
Shear
(adhesion)
Substrate bending
RR 1608 and smaller: 9 N
RR 2012 and larger: 45 N
Depth 2 mm;
3 times
No visible damage
No visible damage, no open circuit in bent position
± (0.25 % R + 0.05 ? )
30 min. at - 55 °C;
4.19
14 (Na)
Rapid change of
temperature
30 min. at 125 °C
5 cycles
± (0.25 % R + 0.05 ? )
± (0.5 % R + 0.05 ? )
1000 cycles
± (1 % R + 0.05 ? )
± (1 % R + 0.05 ? )
4.23
4.23.2
4.23.3
-
2 (Ba)
30 (Db)
Climatic sequence:
Dry heat
Damp heat, cyclic
-
125 °C; 16 h
55 °C; ? 90 % RH;
24 h; 1 cycle
4.23.4
4.23.5
4.23.6
4.23.7
1 (Aa)
13 (M)
30 (Db)
-
Cold
Low air pressure
Damp heat, cyclic
DC load
- 55 °C; 2 h
1 kPa; (25 ± 10) °C; 1 h
55 °C; ? 90 % RH;
24 h; 5 cycles
U = P 70 x R
± (1 % R + 0.05 ? )
± (2 % R + 0.1 ? )
U = P 70 x R ? U max. ;
4.25.1
-
Endurance
at 70 °C
1.5 h on; 0.5 h off;
70 °C; 1000 h
± (1 % R + 0.05 ? )
± (2 % R + 0.1 ? )
70 °C; 8000 h
± (2 % R + 0.1 ? )
± (4 % R + 0.1 ? )
www.vishay.com For technical questions, contact: thickfilmchip@vishay.com
130
Document Number: 20035
Revision: 04-Jun-12
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
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| CRCW25122R37FNEG | 功能描述:RES 2.37 OHM 1W 1% 2512 SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:CRCW - 汽车 产品变化通告:Global Part Number Change 9/Aug/2010 标准包装:5,000 系列:RMCF 电阻（欧姆）:2.4 功率（瓦特）:0.1W，1/10W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±200ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RMC 1/16 2.4 1% RRMC1/162.41%RRMC1/162.41%R-NDRMC1/162.4FRRMC1/162.4FR-NDRMCF0603FT2R40-NDRMCF0603FT2R40TR |
| CRCW25122R37FNTG | 功能描述:RES 2.37 OHM 1W 1% 2512 SMD RoHS:否 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:CRCW - 汽车 产品变化通告:Global Part Number Change 9/Aug/2010 标准包装:5,000 系列:RMCF 电阻（欧姆）:2.4 功率（瓦特）:0.1W，1/10W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±200ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RMC 1/16 2.4 1% RRMC1/162.41%RRMC1/162.41%R-NDRMC1/162.4FRRMC1/162.4FR-NDRMCF0603FT2R40-NDRMCF0603FT2R40TR |
| CRCW25122R40FKEG | 功能描述:RES 2.40 OHM 1W 1% 2512 SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:CRCW - 汽车 标准包装:4,000 系列:RMCP 电阻（欧姆）:62k 功率（瓦特）:1W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±100ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:2010（5125 公制） 尺寸/尺寸:0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) |
| CRCW25122R40FKEGHP | 功能描述:RES 2.40 OHM 1.5W 1% 2512 SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:CRCW-HP - 汽车 产品培训模块:Pulse Handling Resistor Solutions 产品变化通告:Global Part Number Change 9/Aug/2010 产品目录绘图:SM Series Top SM Series Solder Pad SM Series Bottom 标准包装:750 系列:SM 电阻（欧姆）:22 功率（瓦特）:3W 复合体:绕线 特点:脉冲耐受 温度系数:±20ppm/°C 容差:±5% 封装/外壳:6227（15970 公制），J 形引线 尺寸/尺寸:0.646" L x 0.276" W（16.40mm x 7.00mm） 高度:0.268"（6.80mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:SM 3 22 5% RSM3225%RSM3225%R-NDSM322JRSM322JR-ND |
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