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参数资料
| 型号： | CS47024C-DQZ |
| 厂商： | CIRRUS LOGIC INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 中文描述： | 0-BIT, 24.576 MHz, OTHER DSP, QFP100 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026, LQFP-100 |
| 文件页数： | 9/17页 |
| 文件大小： | 479K |
| 代理商： | CS47024C-DQZ |
CS470xx Data Sheet
Audio SOC Processor Family
DS787PP5
Copyright 2011 Cirrus Logic
17
5.4 Power Supply Characteristics
Note:Measurements performed under operating conditions)
5.5 Thermal Data (100-Pin LQFP with Exposed Pad)
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Operational Power Supply Current:
VDD: Core and I/O operating1
VDDA: PLL operating current
VDDA: DAC operating current (all 8 channels enabled)
VDDA: ADC operating current (all 4 channels enabled)
VDDIO: With most ports operating
Total Operational Power Dissipation:
Standby Power Supply Current:
VDD: Core and I/O not clocked
VDDA: PLLs halted
VDDA: DAC disabled
VDDA: ADC disabled
VDDIO: All connected I/O pins 3-stated by other ICs in system
Total Standby Power Dissipation:
1. Dependent on application firmware and DSP clock speed.
-
325
16
56
34
27
1025
410
26
40
24
215
1745
-
mA
mW
A
W
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Thermal Resistance (Junction to Ambient)
Two-layer Board1
Four-layer Board2
1. To calculate the die temperature for a given power dissipation:
j = Ambient temperature + [ (Power Dissipation in Watts) * ja ]
2. To calculate the case temperature for a given power dissipation:
c = j - [ (Power Dissipation in Watts) * jt ]
Note:Two-layer board is specified as a 76 mm X 114 mm, 1.6 mm thick FR-4 material with 1-oz. copper covering 20%
of the top & bottom layers.
Note:Four-layer board is specified as a 76 mm X 114 mm, 1.6 mm thick FR-4 material with 1-oz. copper covering 20%
of the top & bottom layers and 0.5-oz. copper covering 90% of the internal power plane & ground plane layers.
ja
-
34
18
-
°C / Watt
Thermal Resistance (Junction to Top of Package)
Two-layer Board1
Four-layer Board2
jt
-
0.54
.28
-
°C / Watt
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CS495314-CVZ | |
| CS495314-CVZR | |
| CS495314-DVZ | |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CS47024C-DQZR | 功能描述:音频 DSP IC 32bit A/D Process SOC DSP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作电源电压: 电源电流: 工作温度范围: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装:Tube |
| CS47028B-CQZR | 功能描述:IC AUDIO SOC SGL 32BIT 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:CS470xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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| CS47028C-CQZ | 功能描述:音频 DSP IC 32bit A/D Process SOC DSP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作电源电压: 电源电流: 工作温度范围: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装:Tube |
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