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参数资料
| 型号： | CS5253B-8GDPR5 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V 3A D2PAK-5 |
| 产品变化通告： | Product Obsolescence 12/Apr/2006 |
| 标准包装： | 750 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 最高 13V |
| 电压 - 压降（标准）： | 1.05V @ 3A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 电流 - 限制（最小）： | 3.1A |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | D2PAK-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | CS5253B-8GDPR5OS |
CS5253B ? 8
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK ? 5
DP SUFFIX
CASE 936AC ? 01
ISSUE O
A
B
L1
D
E
E/2
A
H
A
SEATING
PLANE
c2
DETAIL C
E1
0.10
M
D1
B A
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH AND GATE PROTRUSIONS. MOLD FLASH
AND GATE PROTRUSIONS NOT TO EXCEED
0.005 MAXIMUM PER SIDE. THESE DIMENSIONS
TO BE MEASURED AT DATUM H.
4. THERMAL PAD CONTOUR OPTIONAL WITHIN
DIMENSIONS E, L1, D1, AND E1. DIMENSIONS
D1 AND E1 ESTABLISH A MINIMUM MOUNTING
SURFACE FOR THE THERMAL PAD.
INCHES
MILLIMETERS
e
B
L3
5X
b
0.13
M
c
B A M
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
0.424
A
H
VIEW A ? A
SEATING
PLANE
A1
GAUGE
PLANE
L
DIM
A
A1
b
c
c2
D
D1
E
E1
e
H
L
L1
L3
M
MIN MAX
0.170 0.180
0.000 0.010
0.026 0.036
0.017 0.026
0.045 0.055
0.325 0.368
0.250 ???
0.380 0.420
0.200 ???
0.067 BSC
0.580 0.620
0.090 0.110
??? 0.066
0.010 BSC
0 _ 8 _
MIN MAX
4.32 4.57
0.00 0.25
0.66 0.91
0.43 0.66
1.14 1.40
8.25 9.53
6.35 ???
9.65 10.67
5.08 ???
1.70 BSC
14.73 15.75
2.29 2.79
??? 1.68
0.25 BSC
0 _ 8 _
0.310
M
DETAIL C
0.584
0.176
5X
0.040
0.067
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
PACKAGE THERMAL DATA
Parameter
D 2 PAK ? 5
Unit
R q JC
R q JA
Typical
Typical
2.5
10 ? 50*
° C/W
° C/W
*Depending on thermal properties of substrate. R q JA = R q JC + R q CA.
http://onsemi.com
8
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PDF描述 |
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参数描述 |
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