参数资料
| 型号： | CU3225K11G2 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 25/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | VARISTOR STD 11VRMS 3225 SMD |
| 产品目录绘图： | CU3225K Series_Max V Allowance 11~175 Side1 CU3225K Series_Max V Allowance 11~175 Side2 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | CU |
| 变阻器电压： | 18V |
| 电流 - 浪涌： | 100A |
| 电路数： | 1 |
| 最大交流电压： | 11VAC |
| 最大直流电压： | 14VDC |
| 能量： | 0.30J |
| 封装/外壳： | 3225（8063 公制） |
| 其它名称： | B72650M 110K 72 B72650M0110K072 B72650M110K72 |
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SMD disk varistors (CU varistors)
Standard series
Good and poor solder joints caused by amount of solder in reflow soldering.
5
Conductive adhesion
Attaching surface-mounted devices (SMDs) with electrically conductive adhesives is a commer-
cially attractive method of component connection to supplement or even replace conventional sol-
dering methods.
Electrically conductive adhesives consist of a non-conductive plastic (epoxy resin, polyimide or
silicon) in which electrically conductive metal particles (gold, silver, palladium, nickel, etc) are em-
bedded. Electrical conduction is effected by contact between the metal particles.
Adhesion is particularly suitable for meeting the demands of hybrid technology. The adhesives
can be deposited ready for production requirements by screen printing, stamping or by dis-
pensers. As shown in the following table, conductive adhesion involves two work operations fewer
than soldering.
Reflow soldering
Screen-print solder paste
Mount SMD
Predry solder paste
Reflow soldering
Wash
Inspect
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
Wave soldering
Apply glue dot
Mount SMD
Cure glue
Wave soldering
Wash
Inspect
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Conductive adhesion
Screen-print conductive adhesive
Mount SMD
Cure adhesive
Inspect
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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