参数资料
| 型号： | CU3225K20G2 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 20/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | VARISTOR STD 20VRMS 3225 SMD |
| 产品目录绘图： | CU3225K Series_Max V Allowance 11~175 Side1 CU3225K Series_Max V Allowance 11~175 Side2 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | CU |
| 变阻器电压： | 33V |
| 电流 - 浪涌： | 100A |
| 电路数： | 1 |
| 最大交流电压： | 20VAC |
| 最大直流电压： | 26VDC |
| 能量： | 0.60J |
| 封装/外壳： | 3225（8063 公制） |
| 其它名称： | B72650M 200K 72 B72650M0200K072 B72650M200K72 |
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SMD disk varistors (CU varistors)
Standard series
Soldering directions
1
1.1
Terminations
Nickel barrier termination
The nickel barrier layer of the silver/nickel/tin termination prevents leaching of the silver base met-
allization layer. This allows great flexibility in the selection of soldering parameters. The tin pre-
vents the nickel layer from oxidizing and thus ensures better wetting by the solder. The nickel bar-
rier termination is suitable for all commonly-used soldering methods.
Multilayer CTVS: Structure of nickel barrier termination
1.2
Silver-palladium termination
Silver-palladium terminations are used for the large case sizes 1812 and 2220 and for chips in-
tended for conductive adhesion. This metallization improves the resistance of large chips to ther-
mal shock.
In case of conductive adhesion, the silver-palladium metallization reduces susceptibility to corro-
sion. Silver-palladium termination can be used for smaller case sizes (only chip) for hybrid appli-
cations as well. The silver-palladium termination is not approved for lead-free soldering.
Multilayer varistor: Structure of silver-palladium termination
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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