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DF57H-6S-1.2C(08)

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  • DF57H-6S-1.2C(08)
    DF57H-6S-1.2C(08)

    DF57H-6S-1.2C(08)

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • DF57H-6S-1.2C(08)
    DF57H-6S-1.2C(08)

    DF57H-6S-1.2C(08)

  • 深圳市新龙顺电子有限公司
    深圳市新龙顺电子有限公司

    联系人:连若群

    电话:15014137853

    地址:深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5

  • 10000

  • HRS

  • 2020

  • -
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  • 1
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DF57H-6S-1.2C(08) 技术参数
  • DF39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K W/ POR/LVD 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 80QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) DF39047GHV 功能描述:MCU 64KB FLASH 3/5V 80QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 DF39014GFXV 功能描述:MCU 32K FLASH 5V POR/LVD 48LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39012GFXV 功能描述:MCU 3/5V 16K 48-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF59-22PCA DF59-22PCFA DF59-2P-2C DF59-2P-2FC(50) DF59-2P-2SP(50) DF59-2P-4FC(50) DF59-2S-2V(51) DF59-2S-4V(51) DF59-3P-2C DF59-3P-2FC(50) DF59-3P-2SP(50) DF59-3S-2V(51) DF59-4P-2C DF59-4P-2FC(50) DF59-4S-2V(51) DF59M-1S-H(21) DF59M-2224PCF DF59M-2628PCF
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