参数资料
型号: DAC312HPZ
厂商: Analog Devices Inc
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描述: IC DAC 12BIT HS MULT 20-DIP
产品培训模块: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
标准包装: 18
设置时间: 250ns
位数: 12
数据接口: 并联
转换器数目: 1
电压电源: 双 ±
功率耗散(最大): 375mW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 通孔
封装/外壳: 20-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 20-PDIP
包装: 管件
输出数目和类型: 2 电流,单极;2 电流,双极
采样率(每秒): *
产品目录页面: 786 (CN2011-ZH PDF)
000000000
PRINTED
IN
U.S.A.
–14–
12-Bit Fast A/D Converter
Outline Dimensions
Dimension shown in inches and (mm).
20-Lead Plastic DIP (N-20)
20-Lead Cerdip (Q-20)
20-Lead Wide Body SOL (R-20)
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
DAC312HR 制造商:PMI 功能描述:
DAC312HS 功能描述:IC DAC 12BIT MULTIPLY HS 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散(最大):55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流,单极;1 电流,双极 采样率(每秒):*
DAC312HS-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT MULT HS 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散(最大):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率(每秒):*
DAC312HSZ 功能描述:IC DAC 12BIT MULTIPLY HS 20-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散(最大):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压,单极 采样率(每秒):* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF)
DAC312HSZ-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT MULT HS 20SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色产品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 标准包装:91 系列:- 设置时间:4µs 位数:10 数据接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 转换器数目:8 电压电源:单电源 功率耗散(最大):2.7mW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:14-DFN-EP(4x3) 包装:管件 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*