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TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

大唐上海产业园落户浦东 TD芯片加速研发

华虹非接触CPU卡公交应用升级解决方案专题会成功举办

2009上半年中国电源管理芯片市场现状与趋势

Intersil收购中国本土电源管理制造商磐大微电子

IGBT核心技术及人才缺失工艺技术缺乏

Vishay推出适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感

开源节流控制碳排放微电子产业亟待国家政策扶持

TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

台积电称入股茂迪三年内不退出

Intersil将收购中国本土的高集成度电源解决方案制造商磐大微电子

科胜讯推出用于智能家庭和安全应用的新型视频监控解决方案CX93510

高通副总裁Amon：3G启动后活跃伙伴数目翻倍

曾繁城：台积电运营明年上半年登峰

泰克荣获中国2009年度嵌入式系统编辑推荐奖

安森美半导体推出带大电流能力的微型集成驱动IC

安森美半导体推出两款高能效LED照明应用GreenPoint®参考设计

中国电子护照项目选用英飞凌的安全芯片

联发科与高通达成专利协议芯片买家需另行付费

中国电子护照项目选用英飞凌的安全微控制器

Gartner：今年全球芯片销售额将下滑11%

IR推出采用焊前金属的汽车级绝缘栅双极晶体管AUIRG7CH80K6B-M

第十三届国际电子测试与测量专业研讨会暨2009集成电路测试技术峰会成功召开

富士通微电子推出消费电子类快速响应DC/DC转换器芯片MB39A145

奥地利微电子推出针对汽车无偏置电容式传感器的全新传感器接口AS1716

SiGe 工艺的凌力尔特运算放大器系列在1mA时可达到180MHz

凌力尔特单通道控制器 LTC4274符合新的IEEE 802.3at PoE+标准

中芯国际和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0

中芯国际宣布MEMS芯片成功通过Microstaq验证

中芯国际宣布管理层变动: 王宁国博士出任新总裁兼首席执行官

中芯截至二零零九年十月二十八日止三个月业绩公布

中芯国际与台积电达成所有诉讼和解预期不会对客户造成干扰

中芯国际首度回应巨额赔偿:10亿美元数字不可靠

奥地利微电子推出新型双路、低压差稳压器AS1374 兼具出色电源抑制比

德州仪器推出业界最低功耗6核高性能处理器TMS320C6472

英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议：携手开发汽车和芯片卡应用所需的65纳米嵌入式闪存工艺

欧胜微电子推出一款高集成度的电源管理解决方案WM8320

IR推出75V低侧智能功率开关适用于严苛的24V汽车环境

凌力尔特同步降压型DC/DC开关稳压控制器LTC3775 适用于高降压比应用

科胜讯新系列解决方案CX2070X SoC 用于不断增长的嵌入式音频应用

奥地利微电子推出全球首款FlexRay V2.1 Rev B认证的收发器AS8221

Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计

平板产业：往上游延伸向下一代发展

Maxim推出双输出LVPECL晶体振荡器DS4625

安森美推出具价格竞争力的0.18 µm CMOS制造工艺

恩智浦高清收音机技术提升奥迪车载娱乐系统

奥地利微电子推出磁旋转编码器IC AS5245，满足最严格的汽车安全要求

凌力尔特高线性度下变频混频器LTC554x系列提高无线基站性能

IC设计业尚需应对多重挑战

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