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张忠谋否认会见马英九力阻两岸租税协议
ADI公司完成制造工厂战略性升级改造计划
传中芯弃守成芯、新芯　王宁国辟谣
联发科联手联咏抢进大陆山寨机市场
高通宣布重大人事调整 首席运营官劳尔辞职
中芯国际财务总监吴曼宁：2010年中芯有机会亏转盈
TIMC惊传B计画　力晶争取买回瑞晶股权
台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
美光第一财季扭亏 盈利2.04亿美元
联发科明年恢复调薪：因金融危机暂停一年
海力士发表40纳米制程绘图芯片DRAM
第三届恩智浦杯创新设计大赛颁发绿色节能创新应用等六项大奖
安捷伦扩展生物学分析软件,新增遗传关联和拷贝数变异分析功能
安森美以全现金收购California Micro Devices
东芝、尔必达提高半导体事业资本支出
存储器价格回温　美光亏损11季后首度获利
Intersil收购中国本土电源管理制造商磐大微电子
2010年DRAM制造商资本支出将猛增80%
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
联电旗下颀邦12.7亿并购飞信半导体
大唐上海产业园落户浦东 TD芯片加速研发
美光公司将转板纳斯达克上市
传东芝投资22亿美元扩大N闪存产能
Gartner：全球半导体设备将增长45%
华虹非接触CPU卡公交应用升级解决方案专题会成功举办
东芝第三季度N闪存营收环比增长近50%
台积电称上周末地震损失半天产量
消息称张汝京或将管理中芯成都及武汉芯片厂
奇美电子承认操纵LCD价格被罚2.2亿美元
消息称东芝将斥22亿美元扩大N芯片产能
中芯回应关武汉成都晶圆厂：正评估任何方案
ATIC收购特许半导体成功完成
2009芯片市场收入下滑一成 Intel份额上涨
大陆台湾开放交互投资有利于中芯、和舰案解套
苹果N Flash减单　三星、新帝策略转向
芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
意法半导体和恩智浦宣布达成非接触式MIFARE技术授权协议
夏普将提供飞利浦面板并代工其品牌电视
俄罗斯工业巨头拟同俄政府联合入股英飞凌
海力士2010年半导体生产开支将增加一倍
半导体行业失宠 风险投资额连续三年出现下降
英特尔副总裁马宏升称不会收购Nvidia
瑞晶将成台第6家挂牌DRAM厂　尔必达是否释股受注目
三星电子任命新CEO 李健熙之子出任
消息称中芯拟放弃武汉成都两座晶圆厂
尔必达停止研发PRAM
Intersil收购中国本土电源管理制造商磐大微电子
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
Gartner：明年半导体设备市场将强势反弹
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