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快速而准确的数千兆赫兹级串行收发器建模技术
安森美扩充PureEdge高精度晶体振荡器时钟模块系列
防雷器的主要技术参数
便携应用选择适当集成EMI滤波及ESD保护方案
Vishay发布低导通电阻的TrenchFET功率MOSFET
业界导通电阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
基于HBS协议的智能家庭控制网络设计
兆瓦级加速器直流高压电源
一种智能型全自动快速充电机的设计
安森美半导体推出4款新的30伏肖特基势垒二极管
为便携应用选择适合的集成EMI滤波及ESD保护方案
基于FPGA的高精度PWM发生器设计与实现
高性能电源转换器设计中的同步整流技术
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有机械耦合的电容式
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微陀螺敏感信号读取
一种用于片上网络的交换开关结构
固态USB开关及其它过流保护器件的浪涌测试
无闪烁MR16 LED灯具驱动解决方案
一种高性能红外信号检测开关的设计与实现
有效防止FPGA设计被克隆的技术
基于电话网络的智能远程控制系统的实现
有效测试MIMO无线器件的方法
采用新一代晶圆级封装的固态图像传感器设计
影响DRAM存储密度的工艺技术分析
(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程
(Flip-Chip)倒装焊芯片原理
什么是HMIC和MMIC
非结晶
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太阳电池概念
系统电源中保持开关稳定的临界模式控制器的设计
PLC在可控
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直流调速系统的应用
调光线路的设计
三端集成稳压器78XX/79XX系列的特点
线性集成稳压器的基本结构
不间断电源UPS的选择
创立达推出新一代微触发单向可控
硅
TSE2P4M和TSE0405
Allegro发布用于非汽车应用的新款通用锁存A3290/91
MIPS科技推出最低功耗
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验证Hi-Fi音频播放IP
三菱电机推出第五代智能功率模块L1系列IPM
FSI国际宣布在
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化物形成步骤中的金属剥离技术取得突破
NI推出高性能智能相机系列
有机
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增强汽车电子产品的可靠性
应用传统紫外光刻机进行紫外压印
NI推出高性能智能相机系列NI1722和1742
Dow Corning面向汽车照明等应用推出新型
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胶材料
M/A-COM新增功率晶体管和功率模块组合
美科学家研制出
硅
锗光调制器 有望加速光互联速度
Maxim发布精密
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振荡器MAX7393/MAX7394
austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程
ST车用大电流功率场效应MOS晶体管实现低导通电阻..
统宝发布0.95毫米2.0英寸QVGA低温多晶
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