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安森美半导体推出新款DDR内存电源控制器
LATTICE推出业界速度最快的QDR II/II+存储控制器
三星准备将八片装MCP存储器用于3G手机
TrueDemand发布商品预测与库存补充解决方案
USB2.0在视频压缩存储系统中的应用
意法半导体率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存
首款符合Grade1汽车标准的Ramtron FRAM存储器
Ramtron推出512Kb FRAM扩展其串口存储器产品系列
MICrochip最新串行EEPROM系列达到10MHz运行速度
Cypress新款控制器具备多层单元NAND闪存支持能力
日立与瑞萨合作开发512KB相变存储模块
MICrochip推出1Mb串行EEPROM器件
大幅提升NB性能 全新闪存加速器推出
ST推出市场上裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 65nm多电平单元NOR闪存
Dallas实时时钟产品线新增DS32B35和DS32C35两款非易失FRAM存储器
亚信8位微控制器SoC整合快闪式内存 以太网控制
SUN明年发售新NIAGARA服务器性能提高64倍
ACT/TechnICo面向汽车等应用发布可删除PMC存储解决方案
ISSI针对DDR2模块应用推出电可擦除串行EEPROM
赛灵思推出首款667Mbps的DDR2SDRAM接口解决方案
牛津半导体推出双SATA存储控制器
Astute Networks推出可显著提高协议带宽的存储处理器
M-Systems与东芝共推DiskOnChip闪存
富士通为汽车电子提供新型多功能MCU MB86R01
NEC发布功耗仅1.8mW/MIPS的16位MCU
Dell新型PowerEdge服务器可节省34％功耗
牛津半导体推出USB/Firewire双SATA存储控制器
R.C.的低频数据记录仪可向RAID存储宽频信号
飞思卡尔S12XE系列16位汽车微控制器双倍提高存储器容量
飞利浦新型DDR2寄存器优化DIMM负载，每模块提供多达36个DRAM
Hynix推出512M容量GDDR4 DRAM，每秒处理11.6GB数据
美光面向低端手机推出新型低成本PSRAM
EqualLogIC推出新款SCSI存储产品PS3700X
ST推出SO8N封装8Mbit及16Mbit串行代码存储闪存
赛普拉斯推出首款QDRII+/DDRII+ SRAM器件，带宽翻倍
MICron高密度DDR2 FB-DIMM通过INTEL验证
常忆科技新一代100MHz SPI闪存降低80％成本
Ramtron推出带有高速SPI接口512Kb3V非易失性FRAM
泰克新系列数字存储示波器提供全套USB连接功能
Samsung推出首个512Mb GDDR3存储器（图）
智原科技miniIP平台新增ROM与SRAM内存编译器
IDT推出首个基于串行RapidIO的10G串行缓冲器存储解决方案
LSI推出业界首批半高SAS RAID适配器
NEC电子发布内置1MB闪存的新型车身控制微控制器
LSI逻辑推出Engenio存储解决方案新品
集成本地InfiniBand的Engenio存储解决方案
ST发布低成本嵌入式闪存微控制器STR910F
ST低成本8位闪存MCU增加定时器和接口外设
SigmaTel推新型SoC 同时支持闪存和硬盘MP3
飞思卡尔新款MCU针对传动控制应用集成3兆闪存
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