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Dallas SemIConductor推出新型非易失存储器
FimICro推出4兆位铁电存储器的单板计算机
fimICro将Ramtron F-RAM存储器用于fimIC
LSI最新Engenio外部存储系统支持iSCSI连接
TensilICa发布降低存储器功耗钻石系列处理器
Ramtron推出符合+125℃工作要求的串行FRAM器件
Ramtron推针对智能动力传动应用的+125℃ F-RAM存储器
海力士半导体DRAM产品获得 ISi存储技术授权
NXP ISP1506 ULPI收发器解决方案
华邦推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
人脸识别模块在门禁系统中的应用
NEC最新7款全闪存MCU助力白色家电设计
Renesas带256字节Flash的32位处理器
奇梦达宣布推出GDDR5内存样品
应对新型媒体播放器需求，普诚发布USB扬声器控制芯片PT8915
ST针对智能卡市场推出首款90nm内置闪存的安全型微控制器
蓝色激光存储技术的困境
NEC推出7款双列直插封装8位全闪存产品
TensilICa二代钻石系列处理器 降低30％存储器功耗
利用高集成度时钟系统芯片代替传统分离时钟设计
Ramtron的FRAM器件FM25C160获AEC-Q100认证用于智能气囊
赛普拉斯可编程片上射频系统PRoC LP集成收发器和闪存MCU
ROHM开发成功适于车载环境下使用SPI 接口EEPROM BR25Hxx0
Ramtron推出64kb内嵌FRAM和RTC的增强型处理器外围芯片
意法半导体推出世界第一个90nm内置闪存的安全型微控制器
HOLTEK推出内建显示内存的LED驱动IC
3V、4Kb F-RAM存储器（Ramtron）
介绍嵌入式应用中存储器类型的选择技巧
一种低电压低功耗的甲乙类S2I存储单元
SAMSUNG推出首个30nm级64Gb NAND Flash
Akros推出应用于PoE＋的30W PD控制器AS1130
Ramtron 推针对智能动力传动应用的+125℃ F-RAM存储器
ST 推出世界第一个90nm内置闪存的安全型微控制器
一种新型异步FIFO的设计
Ramtron针对智能动力传动应用的4Kb F-RAM存储器
ST推出面向便携式应用的高集成存储卡接口EMIF06-SDO2F3
赛普拉斯推出采用0.13微米SONOS制程生产的4-Mbit nvSRAM产品
基于MSP430F449的数据存储和USB串行通信实现
基于SRAMDRAM的大容量FIFO的设计与实现
英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署 推出DDR2全缓冲内存模块样品
SPI串行Flash在数据存储系统中的应用
嵌入式系统中闪存设备IO软件的设计与实
Matrix开发出世界上最小的1Gb存储器
Agilent提供深存储器的示波器
MICrochip 扩展32Kb SPI串行EEPROM系列
SilICon Image 第二代SteelVine存储处理器
东芝 推出嵌入式NAND闪存
基于SST25VF020的数据存储系统设计
用CPLD和外部SRAM构成大容量FIFO的设计
FPGA助力高端存储器接口设计
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