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FSI国际宣布在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突破
基于单周期控制的IRll50型PFC控制
IC
及其应用
ADSL2/2+接入技术与运用说明
适合音频扩展基座设计的完整音频解决方案
Degen MP3硬盘播放器选用SigmaTel D-Major音乐控制芯片
飞兆推出11种面向电机控制应用的新型30/40V MOSFET器件
赛普拉斯联合UPEK推出生命特征安全识别参考设计
TI针对消费类电子与AC适配器推出节能芯片
Novell推出SUSER Linux Enterprise实时操作系统的增强功能
CANoe.MOST 6.0推出新功能更方便地分析MOST系统
研扬发布一款高端无风扇车载PC——AEC-6920
Atmel推出免费开发软件AVR32 Studio
ARBOR模块计算机在核磁共振成像系统中的应用
数码复印机扫描成像单元的研究
基于OMAP架构的智能手持设备设计
晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺设计
华恒科技提供基于奥地利微电子AS3525处理器的MP4/PMP整体解决生产型方案
WiMAX技术标准及应用前景
IGBT及其子器件的几种失效模式
AMX推出基于Wind River Linux的标准化Modero系列触摸屏面板
TI 首款采用达芬奇技术的单芯实时高清视频转码方案
Qu
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kLog
IC
满足军规温度的PolarPro QL1P1000产品已实现量产
一种带有软启动的精密CMOS带隙基准设计
CSR为BlueCore5多媒体芯片增加多麦克风技术
多核编程的几个难题及其应对策略
意法半导体开发手机用VGA规格小型CMOS相机模块
EM M
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roelectron
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發佈適用於動物身份辨別的RFID
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用P
IC
单片机实现的
IC
卡读写器
基于FPGA的UHF的RFID读写器设计
Siemens IT Solutions and Serv
IC
es公司推出手术室使用的RFID解决方案
Norbert Dentressangle仓库采用得逻辑(Psion Teklogix)RFID方案
Emprevi采用Savi RFID方案确保集装箱的安全
ADI推出0.6μm耐高压工艺技术“
IC
MOS”
安富利与泰科电子扩展全球特许分销合作协议
盛群键盘编码控制芯片具多组双向I/O功能
Broadcom 推出完整的媒体PC解决方案
3G终端的几个重要测试阶段与基本要求
裕隆日产携手QNX开发新一代远程信息处理系统
微电子封装中等离子体清洗及其应用
欧司朗新推一系列激光芯片和激光垂直阵列产品
Variopt
IC
公司发布为照相手机设计的液体镜头模块
飞兆半导体FIN324C串化器大大降低双屏手机FPC成本
三菱新一代高性能通用型变频器A700
Atmel推出面向便携式DVD与CD应用的OPU
飞利浦蓝牙耳机参考设计能同时支持立体声和语音
Cadence发布新版Encounter Test,具备新型数据压缩性能
Laird针对汽车设计推出低成本绝缘材料
Axiomat
IC
推出可生成Java Bytecode的C语言编译器
NXP半导体公司推出车载DVD和电视处理器
TI推出首款达芬奇技术SoC实时高清视频转码方案
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