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其它
飞利浦发布超薄无铅封装,面向逻辑和RF应用领域
The MathWorks在 MATLAB®/分布式计算工具中推出增强功能
Quantum Data视频信号发生器881E和882E支持HDMI 1.3
GigaSpaces携手Penta Systems为韩国市场提供极限事务处理方案
The MathWorks为并行应用程序、多线程计算和64位平台提供关键功能
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Hittite近日推出SMT封装x2倍频器
Thermo Fisher Scientif
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推出POWERx X射线产品
富致科技推出FRVL系列PPTC自复式保险丝
3DSP发布用于笔记本电脑的WiFi+Bluetooth芯片
NS 推出7款便携式视频系统芯片产品
富鼎先进PWM芯片APU3146适用于POL的降压线路
恩智浦推出手机电视(TVoM)HotPlug系统解决方案
3DSP发布用于笔记本的WiFi + Bluetooth PCIe Min
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ard芯片
M
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romo推出新款ADM1220S系列微型步进电机
TransChip力推第二代手机摄像模块,独特方案加速上市进程
Cirrus Log
IC
蓝光及HD DVD解码用单芯片音频处理器
Enea发布内部流程通信协议开放源版本
芝首款具有HD DVD性能的硬盘录像机选用ADI消费类电子
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数字电视编码技术
PGI编译器使天气预报模型运行在Windows Server平台上
飞兆PDP-SPM功率模块FVP12030
M
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romo提供160 微步进/每转的步进电机ADM1220S
M
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rel为LVPECL和LVDS接口提供扇出减振器
微软发表新版Windows Embedded CE 6.0
Sil
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on Labs新款AM/FM收音机
IC
覆盖短波与长
赛普拉斯视频均衡器3.3V电源供电时典型功耗为160mW
Super M
IC
ro四路四核服务器具有24根DIMM插槽
IDT推出可编程多相位PLL时钟发生器
安捷伦科技为W-CDMA手机推出CoolPAM HBT功放模块..
Maxim推出MAX3814 TMDSS数字视频均衡器
Actel针对全新ProAS
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3 FPGA系列即时推出90项知识产权 (IP) 内核..
莱迪思半导体公司宣布推出其全新的Latt
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eXP
Actel针对全新ProAS
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3 FPGA系列即时推出90项知识产权 (IP) 内核
昆贸电子扩展推高压电阻 适合于浪涌应用
飞兆半导体推出Motion智能功率模块
WildPass:语音视频和数据的无线CPE设计
赛普拉斯推出尺寸仅为4×4mm的PSoC
国半高集成 Boomer 3D 音频子系统针对便携应用
Atmel推出时钟频率高达2.2Gsps的ADC
泰科新型PCB插座可实现板间连接
ST 智能功率技术简化新兴的电表应用
ADI超小型运放适合工业测量和控制系统应用
立锜科技推出亚洲首颗大尺寸面板用集成型
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飞兆推出业界首个高带宽三路三选一视频开关
ADI公司与REALNETWORKS公司合作推出个人媒体播放器关键视频技术
Hittite的SMT InGaP HBT MM
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VCO频率高达24.8GHz
C-MAC发布首款小尺寸高稳定性TC-OCXO
WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
ROHM新款打印头能以250mm/秒打印48级灰度图形
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