型号: | DBM25PX |
厂商: | ITT CANNON |
元件分类: | D-微型连接器 |
英文描述: | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 35K |
代理商: | DBM25PX |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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DBM-25PX | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn D-Subminiature PIN 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DBM-25PX - Bulk |
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DBM25PXA101 | 功能描述:DSUB 25 M CAD RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳 (MDM) 连接器类型:D 型,超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型::信号 连接器类型:插座,母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳(2-56) 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物(LCP) 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBM25PXK87 | 功能描述:DSUB 25 M G T RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳 (MDM) 连接器类型:D 型,超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型::信号 连接器类型:插座,母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳(2-56) 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物(LCP) 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBM25PY | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 25 M PCB STR G ZINC |