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参数资料
| 型号： | DC1012A-C |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2495 |
| 软件下载： | QuikEval System |
| 设计资源： | DC1012A Schematic DC1012A Design File |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Easy Drive™, QuikEval™ |
| ADC 的数量： | 1 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 15 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 已用 IC / 零件： | LTC2495 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | LTC2495IUHF#TRPBF-ND - IC ADC 16BIT W/PGA 38-QFN LTC2495CUHF#TRPBF-ND - IC ADC 16BIT W/PGA 38-QFN LTC2495CUHF#PBF-ND - IC ADC 16BIT W/PGA 38-QFN LTC2495IUHF#PBF-ND - IC ADC 16BIT W/PGA 38-QFN |
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LTC2495
2495fd
package Description
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
5.00 0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ± 0.10
7.00 0.10
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ± 0.10
0.40 0.10
0.70 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ± 0.05
4.10 0.05
5.50 0.05
5.15 ± 0.05
6.10 0.05
7.50 0.05
0.25 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
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PDF描述 |
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