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参数资料
| 型号： | DC1370A-K |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 40MSPS LTC2257-12 |
| 软件下载： | QuikEval II System |
| 设计资源： | DC1370A Design Files |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 相关产品： | DC718C-ND - DEMO QUIKEVAL-II DATA |
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LTC2258-12
LTC2257-12/LTC2256-12
32
225812fd
For more information www.linear.com/LTC2258-12
package DescripTion
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm × 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev )
6.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
0.40 ± 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 ±0.10
4.42 ±0.05
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
4.50 ±0.05
(4 SIDES)
5.10 ±0.05
6.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述 |
|---|---|
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| 1.30242.2122200 | SWITCH SEL LTCH ILLM 1X90 FORM V |
| DC1369A-G | BOARD DEMO 125MSPS LTC2261-12 |
| 8097 | T-1 12V .050" BI-PIN BASE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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