| 型号: | DCMN8C8PNK87 |
| 厂商: | ITT CANNON |
| 元件分类: | D-微型连接器 |
| 英文描述: | 8 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| 文件页数: | 1/1页 |
| 文件大小: | 38K |
| 代理商: | DCMN8C8PNK87 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DCMV13C6PNK87 | 13 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMZ21C1PNK87 | 21 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMZ5C5PNK87 | 5 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMZ9C4PNK87 | 9 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMV17C2PNK87 | 17 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DCMN-8C8PN-K87 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DCMN-8C8PN-K87 - Bulk |
| DCMN8C8SNA101 | 功能描述:DSUB 8C8 F B/L 75OHM CAD RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> D-Sub 系列:Combo D®, D*M 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳 (MDM) 连接器类型:D 型,超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型::信号 连接器类型:插座,母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳(2-56) 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物(LCP) 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DCMN8C8SNA197 | 功能描述:CONN DSUB RCPT 8C8 T/H GOLD RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> D-Sub 系列:Combo D®, D*M 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳 (MDM) 连接器类型:D 型,超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型::信号 连接器类型:插座,母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳(2-56) 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物(LCP) 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DCMN-8C8SN-A197 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DCMN-8C8SN-A197 - Bulk |
| DCMN8C8SNK126 | 功能描述:DSUB 8C8 F B/L 75OH G30 RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> D-Sub 系列:Combo D®, D*M 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳 (MDM) 连接器类型:D 型,超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸,连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型::信号 连接器类型:插座,母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳(2-56) 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料,表面处理:铝,带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物(LCP) 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |