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参数资料
| 型号： | DEBB33D221KD1B |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 78/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 220PF 2KV 10% RADIAL |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | DEB |
| 电容： | 220pF |
| 电压 - 额定： | 2000V（2kV） |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | B |
| 安装类型： | 通孔 |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 径向 - 圆盘形 |
| 尺寸/尺寸： | 0.177" 直径（4.50mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.295"（7.50mm） |
| 引线间隔： | 0.197"（5.00mm） |
| 特点： | 高电压 |
| 包装： | 散装 |
| 引线型： | 直形 |
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? This catalog has only typical speci?cations. Therefore, please approve our product speci?cations or transact the approval sheet for product speci?cations before ordering.
Safety Certi?ed Ceramic Capacitors for Automotive Packaging
c Taping Specifications
15mm pitch / lead spacing 7.5mm taping
Vertical crimp type
(Lead Code: N3)
C85E.pdf
Apr.7,2014
P 2
P
D
Δ S
Δ h 1
O
Δ h 2
T max.
P 1
F
?d
Marked side
?
?
3.0 max.
P 0
R
?D 0
t 2
H 0
t 1
11.0 +0
Item
Pitch of component
Pitch of sprocket hole
Lead spacing
Length from hole center to component center
Length from hole center to lead
Body diameter
Deviation along tape, left or right
Carrier tape width
Position of sprocket hole
Lead distance between reference and bottom planes
Protrusion length
Diameter of sprocket hole
Lead diameter
Total tape thickness
Total thickness, tape and lead wire
Body thickness
Portion to cut in case of defect
Hold down tape width
Hold down tape position
Coating extension on lead
Deviation across tape, front
Deviation across tape, rear
c Packaging Styles
Code
P
P 0
F
P 2
P 1
D
Δ S
W
W 1
H 0
r
?D 0
?d
t 1
t 2
T
L
W 0
W 2
e
Δ h 1
Δ h 2
N3
15.0±2.0
15.0±0.3
7.5±1.0
7.5±1.5
3.75±1.0
See the individual product specifications.
0±2.0
18.0±0.5
9.0±0.5
–0
18.0 +2.0
+0.5 to -1.0
4.0±0.1
0.6±0.05
0.6±0.3
1.5 max.
7.0 max.
–1.0
11.5 min.
1.5±1.5
Up to the end of crimp
2.0 max.
(in mm)
c Minimum Quantity (Order in Sets Only)
Bulk
Taping
[Bulk]
(pcs./Bag)
Polyethylene Bag
Ammo Pack
Body Dia. D
(mm)
Lead Code
A3
Lead Code
B3
Long
Short
76
7 to 10
12
[Taping]
Lead Code: N3
700pcs./Ammo Pack
250
200
500
250
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LC71T-04I/SO | IC MCU OTP 1KX14 A/D 18SOIC |
| DEBB33A152KB2B | CAP CER 1500PF 1KV 10% RADIAL |
| PIC16C55-HSI/SS | IC MCU OTP 512X12 28SSOP |
| VE-JWW-IX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
| VE-JW0-IX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DEBB33D221KP2A | 功能描述:瓷片电容器 220pF 10% RoHS:否 制造商:Vishay/Cera-Mite 电容:0.01 uF 容差:20 % 电压额定值:3 kV 工作温度范围:- 25 C to + 105 C 损耗因数 DF: 端接类型:Radial 产品:High Voltage Ceramic Disc Capacitors |
| DEBB33D222KA2B | 功能描述:瓷片电容器 2200pF 2000volts B 10% RoHS:否 制造商:Vishay/Cera-Mite 电容:0.01 uF 容差:20 % 电压额定值:3 kV 工作温度范围:- 25 C to + 105 C 损耗因数 DF: 端接类型:Radial 产品:High Voltage Ceramic Disc Capacitors |
| DEBB33D222KA3B | 制造商:Murata Manufacturing Co Ltd 功能描述: |
| DEBB33D222KB2B | 功能描述:瓷片电容器 0.0022uF 2000 Volts 0.1 RoHS:否 制造商:Vishay/Cera-Mite 电容:0.01 uF 容差:20 % 电压额定值:3 kV 工作温度范围:- 25 C to + 105 C 损耗因数 DF: 端接类型:Radial 产品:High Voltage Ceramic Disc Capacitors |
| DEBB33D222KN2A | 功能描述:瓷片电容器 2200pF 2000volts B 10% RoHS:否 制造商:Vishay/Cera-Mite 电容:0.01 uF 容差:20 % 电压额定值:3 kV 工作温度范围:- 25 C to + 105 C 损耗因数 DF: 端接类型:Radial 产品:High Voltage Ceramic Disc Capacitors |
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