型号: | DF2339VFC25V |
元件分类: | 开关 |
英文描述: | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
文件页数: | 1/7页 |
文件大小: | 525K |
代理商: | DF2339VFC25V |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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DF2357TE20IV | TOGGLE SWITCH, DP3T, MOMENTARY, 4A, 28VDC, PANEL MOUNT-THREADED |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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DF2345F20V | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
DF2345FA20IV | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Bulk |
DF2345FA20V | 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Tray 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:16 bit MCU,H8S,128K ROM,4K RAM,FQFP100 制造商:Renesas 功能描述:MCU 16-bit H8S CISC 128KB Flash 5V 100-Pin PQFP |
DF2345TE20V | 功能描述:IC H8S/2345 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 标准包装:27 系列:PIC® 24H 核心处理器:PIC 芯体尺寸:16-位 速度:40 MIP 连通性:I²C,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:12KB(4K x 24) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x10b/12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 产品目录页面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 |
DF2357F20 | 功能描述:IC H8S MCU FLASH 5V 128K 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |