参数资料
型号: DF3024FBL25V
厂商: Renesas Electronics America
文件页数: 1/46页
文件大小: 0K
描述: IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP
产品培训模块: Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
标准包装: 1
系列: H8® H8/300H
核心处理器: H8/300H
芯体尺寸: 16-位
速度: 25MHz
连通性: SCI,智能卡
外围设备: PWM,WDT
输入/输出数: 70
程序存储器容量: 128KB(128K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型: 内部
工作温度: -20°C ~ 75°C
封装/外壳: 100-BFQFP
包装: 托盘
产品目录页面: 740 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: HD64F3024FBL25V
H8
Family of
Microcontrollers
相关PDF资料
PDF描述
ISL43L711IR IC SWITCH DUAL SPST 8TDFN
ISL43L710IU IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
ISL43L710IR IC SWITCH DUAL SPST 8TDFN
VI-25P-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
VI-25P-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
DF3024X25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
DF3026F25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Bulk
DF3026X25V 功能描述:MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3026XBL25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3028F25V 功能描述:MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87