参数资料
型号: DF3028F25V
厂商: Renesas Electronics America
文件页数: 11/46页
文件大小: 0K
描述: MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP
产品培训模块: Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
标准包装: 1
系列: H8® H8/300H
核心处理器: H8/300H
芯体尺寸: 16-位
速度: 25MHz
连通性: SCI,智能卡
外围设备: DMA,PWM,WDT
输入/输出数: 70
程序存储器容量: 384KB(384K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型: 内部
工作温度: -20°C ~ 75°C
封装/外壳: 100-BFQFP
包装: 托盘
DATA
ADDRESS
BREAK
TRACE
ENABLE
TIME-
STAMP
CH8
CH7
CH6
CH5
CH4
CH3
CH2
Event
Detector
CH1
Timestamp counter
CH4
CH3
CH2
Range
Detector
CH1
Break
Block
(with delay
counter)
Time
Measure
Block
Range
Trace
Block
Subroute
Trace
Block
Tracestop
Block
(with delay
counter)
T
race
Contr
o
lBlock
Event
Sequencing
dialog gives
a graphical
view of
Complex
Event
System
logic
Specify exact conditions for an Event
Event
Flags
Event Flag
Address Range
Data Mask
Access Type
Event
Detector
Sequencer
x8
Counter
(16-bit)
The Complex Event System offers:
Up to 12 hardware breakpoints using the
Event and Range channels
Execution time measurement of total time
or relative time, with a resolution of
20ns to 16s
Four user logic probes that can be used as
CES trigger events and trace data
Events may be combined to define a complex
sequence of conditions/actions. An event
sequence defines a list of events, where each
event may be activated or deactivated by the
occurrence of another. Up to eight events can be
sequenced to generate an action. The event
sequencer gives you such flexible control over
the CES that practically any development
problem can be trapped and investigated.
Complex Event System
(CES) Event Block
Combine Events logically and
sequentially for precise control
H8
Development Tools
17
相关PDF资料
PDF描述
MAX1693EUB IC USB SWITCH 1X1 10UMAX
IH5352CPE IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 16DIP
IH5143CWE IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC
IH5143CPE IC SWITCH DUAL SPDT 16DIP
IH5142CWE IC SWITCH SPDT 16SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
DF3028X25V 功能描述:IC H8/3028 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029F25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件
DF3029F25WV 功能描述:MCU 5V 512K I-TEMP,PB-FREE 100-Q RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029X25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
DF3039F18V 功能描述:IC H8/3039 MCU FLASH 80QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘