收藏本站
参数资料
型号： DF36012GFYV
厂商： Renesas Electronics America
文件页数： 39/46页
文件大小： 0K
描述： IC H8/TINY MCU FLASH 48LQFP
产品培训模块： R8C Product Overview
H8S Family Overview
H8 Tiny Microcontrollers CPU Architecture
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
标准包装： 1
系列： H8® H8/300H 微型
核心处理器： H8/300H
芯体尺寸： 16-位
速度： 20MHz
连通性： SCI
外围设备： LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 30
程序存储器容量： 16KB（16K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 4x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -20°C ~ 75°C
封装/外壳： 48-LQFP
包装： 托盘
产品目录页面： 740 (CN2011-ZH PDF)
配用： R0K436079S000BE-ND - KIT DEV FOR H8/36079 W/COMPILER
Appendices
I Appendix A: Abbreviations
15mA IO
Contains I/O pins that source/sink 15mA
5V IO
Contains I/O pins which are 5V tolerant
ADC
Analog-to-Digital Converter
AEC
Asynchronous Event Counter
Boot from USB
Flash programmable via USB port
BSC
External Bus Controller
BSCAN
Boundary Scan
BT
On-chip Memory Bus Trace
CAN
Controller Area Network
CRC
Cyclic Redundancy Check Generator
CTB
Clock Time Base
DAC
Digital to Analog Converter
DMAC
Direct Memory Access Controller
DMC
Duty Measurement Circuit
DRAMC
DRAM Controller
DTC
Data Transfer Controller
DTMF
Telephone Tone Generator
Dual Vcc IO
Two Vcc domains for I/O Ports
ECF
Event Counter Function
EXDMAC
Enhanced DMA Controller
HSS
High-Speed Serial Communications
I2C
Inter IC Bus
IC
Input Capture
IC/OC
Input Capture/Output Compare
IrDA
Infrared Serial Port
ITO
Interval Timer Operation
KBD
Keyboard Scan Function
LCDC
LCD Controller/Driver
LPC
Low-Pin-Count Interface Bus
LVD
Low-Voltage Detect
MMT
Motor Management Timer
OCD
On-Chip Debug
OCO
On-Chip Oscillator
PC Break
PC Break Controller
POR
Power-On Reset
PS2
PS2 Interface
PWM
Pulse Width Modulation
ROP
Read-Out Protection
RTC
Real-Time Clock
SDRAM
SDRAM Bus Controller
SPI
Serial Peripheral Interface
SSU
Synchronous Serial Unit (SPI compatible)
TMC
Timer Connection Circuit
USB
Universal Serial Bus Interface
USBH
Universal Serial Bus Interface – High Speed
X-Bus
ISA Bus Interface
I Appendix B: Package Specifications
Renesas
Previous
Pin
Nominal Body
Lead Pitch
Thickness
Type
Code
Count
Dimensions (mm)
(mm)
QFP
Quad Flat Package
PRQP0064GB-A
FP-64A
64
14 x 14
0.8
3.05
PRQP0080GD-B
FP-80B
80
20 x 20
0.8
3.10
PRQP0080JB-A
FP-80Q
80
14 x 14
0.65
3.05
PRQP0100JE-B
FP-100A
100
14 x 20
0.65
3.10
PRQP0100KA-A
FP-100B
100
14 x 14
0.5
3.05
PRQP0100KB-A
FP-100M
100
14 x 14
0.5
3.05
PRQP0128KB-A
FP-128B
128
14 x 20
0.5
3.15
PRQP0144KA-A
FP-144G
144
20 x 20
0.5
3.05
PRQP0144KB-A
FP-144J
144
20 x 20
0.5
3.05
LQFP
Low-profile QFP
PLQP0032GC-A
FP-32A
32
7 x 7
0.8
1.70
PLQP0048JA-A
FP-48F
48
10 x 10
0.65
1.70
PLQP0048KC-A
FP-48B
48
7 x 7
0.5
1.70
PLQP0064KB-A
FP-64K
64
10 x 10
0.5
1.70
PLQP0064KC-A
FP-64E
64
10 x 10
0.5
1.70
PLQP0100KB-A
FP-100U
100
14 x 14
0.5
1.70
PLQP0120LA-A
FP-120B
120
14 x 14
0.4
1.70
PLQP0144KC-A
FP-144H
144
20 x 20
0.5
1.70
TQFP
Thin QFP
PTQP0080KC-A
TFP-80C
80
12 x 12
0.5
1.20
PTQP0100KA-A
TFP-100B
100
14 x 14
0.5
1.20
PTQP0100LC-A
TFP-100G
100
12 x 12
0.4
1.20
PTQP0120LA-A
TFP-120
120
14 x 14
0.4
1.20
PTQP0144LC-A
TFP-144
144
16 x 16
0.4
1.20
LFBGA
LF Ball Grid Array
PLBG0112GA-A
BP-112
112
10 x 10
0.8
1.40
PLBG0176GA-A
BP-176
176
13 x 13
0.8
1.40
TFBGA
Thin Fine-Pitch BGA
TTBG0112GA-A
TBP-112A
112
10 x 10
0.8
1.20
SDIP
Shrink Dual-
PRDP0032BB-A
DP-32S
32
28 x 8.9
1.78
5.08
Inline Package
PRDP0064BB-A
DP-64S
64
57.6 x 17
1.78
5.08
TFLGA
Thin Fine-Pitch
PTLG0085JA-A
TLP-85V
85
7 x 7
0.65
1.20
Land Grid Array
PTLG0113JA-A
TLP-113V
113
8 x 8
0.65
1.20
PTLG0145JB-A
TLP-145V
145
9 x 9
0.65
1.20
QFN
Quad Flat Non-lead Pkg.
PVQN0048KA-A
TNP-48
48
7 x 7
0.5
1.00
VQFN
Very Small QFN
PVQN0032KA-A
TNP-32
32
5 x 6
0.5
0.95
SOP
Small-Outline Package
PRSP0032DC-A
FP-32D
32
11.3 x 20.45
1.27
3.00
相关PDF资料
PDF描述
VE-B51-IX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
MS27484T18A32S CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT
D38999/20WE26HN CONN RCPT 26POS WALL MNT W/PINS
VE-B51-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
MS27474E14B18SA CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SCKT
相关代理商/技术参数
参数描述
DF36014FPJV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPW 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPWV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FTV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*