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参数资料
| 型号： | DF7 |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | FEMALE; MALE, RIGHT ANGLE; STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP; SOLDER, PLUG; SOCKET |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 340K |
| 代理商： | DF7 |
B105
BMating Dimensions
qCable to Board (Straight Pin Header) Connection
qCable to Board (Right Angle Pin Header) Connection
qCable to Cable Connection (Panel Lock Type)
qCable to Cable Connection
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DHA-RA36 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
| DHA-RC36 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
| DHA-RP36 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
| DHA-RS36 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
| DHA-RV36 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DF700S20B | 制造商:TOKEN 制造商全称:Token Electronics Industry Co., Ltd. 功能描述:DF-B Dielectric Filters |
| DF7047FRK40HV | 功能描述:IC SH7047 MPU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7047 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| DF7055SBP40LNV | 功能描述:IC SH7055S MCU FLASH 256-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7050 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 |
| DF7055SF40KNV | 功能描述:IC SH7055S MCU FLASH 256QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7050 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
| DF7055SF40LNV | 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Tray 制造商:Renesas 功能描述:0 |
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