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参数资料
| 型号： | DG3408DB-T2-E1 |
| 厂商： | Vishay Siliconix |
| 文件页数： | 6/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX LV 8CH DUAL 4CH 16MICRO |
| 标准包装： | 3,000 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 7 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 12 V，± 3 V ~ 6 V |
| 电流 - 电源： | 1µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 16-Micro Foot? |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Document Number: 63273
www.vishay.com
Revision: 13-Jun-11
1
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THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
Package Information
Vishay Siliconix
MICRO FOOT: 16-BUMP (4 mm x 4 mm, 0.5 mm PITCH, 0.238 mm BUMP HEIGHT)
Notes
(unless otherwise specified)
a. Bump is lead (Pb)-free Sn/Ag/Cu.
b. Non-solder mask defined copper landing pad.
c. Laser mark on silicon die back; back-lapped, no coating. Shown is not actual marking; sample only.
Note
a. Use millimeters as the primary measurement.
DIM.
MILLIMETERSa
INCHES
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
0.688
0.753
0.0271
0.0296
A1
0.218
0.258
0.0086
0.0102
A2
0.470
0.495
0.0185
0.0195
b
0.306
0.346
0.0120
0.0136
D
1.980
2.020
0.0780
0.0795
E
1.980
2.020
0.0780
0.0795
e
0.5 BASIC
0.0197 BASIC
S
0.230
0.270
0.0091
0.0106
Index-Bump A1
Note c
Top Side (Die Back)
XXX
3408
Recommended Land Pattern
0.5
6 X 0.150 ~ 0.229
Note b
Solder Mask ~ Pad Diameter + 0.1
Bump
Note a
32
1
A
B
e
D
e
A
A2
A1
S
E
Silicon
C
D
4
b Diameter
e
ECN: S11-1065-Rev. A, 13-Jun-11
DWG: 6000
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DG308BDJ-E3 | IC SWITCH QUAD CMOS 16DIP |
| VE-B2Y-IV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W |
| VE-B1Z-IV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
| VE-B1Z-IV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DG3409 | 制造商:VISHAY 制造商全称:Vishay Siliconix 功能描述:Precision 8-Ch/Dual 4-Ch Low Voltage Analog Multiplexers |
| DG3409DB | 制造商:VISHAY 制造商全称:Vishay Siliconix 功能描述:Device Orientation?MICRO FOOT Packages |
| DG3409DBT2E1 | 制造商:Vishay Intertechnologies 功能描述: |
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| DG341 | 制造商:Siemens 功能描述: |
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