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参数资料
| 型号： | DG417BDY-E3 |
| 厂商： | Vishay Siliconix |
| 文件页数： | 3/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPST 8SOIC |
| 标准包装： | 500 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 1 x SPST - NC |
| 导通状态电阻： | 35 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 12V，±15V |
| 电流 - 电源： | 1µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
NOTES:
1.
Die thickness allowable is 0.203
"0.0127.
2.
Dimensioning and tolerances per ANSI.Y14.5M-1994.
3.
Dimensions “D” and “E1” do not include mold flash or protrusions, and are
measured at Datum plane -H- , mold flash or protrusions shall not exceed
0.15 mm per side.
4.
Dimension is the length of terminal for soldering to a substrate.
5.
Terminal positions are shown for reference only.
6.
Formed leads shall be planar with respect to one another within 0.10 mm at
seating plane.
7.
The lead width dimension does not include Dambar protrusion. Allowable
Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the lead width
dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the
lower radius or the lead foot. Minimum space between protrusions and an
adjacent lead to be 0.14 mm. See detail “B” and Section “C-C”.
8.
Section “C-C” to be determined at 0.10 mm to 0.25 mm from the lead tip.
9.
Controlling dimension: millimeters.
10. This part is compliant with JEDEC registration MO-187, variation AA and BA.
11. Datums -A- and -B- to be determined Datum plane -H- .
12. Exposed pad area in bottom side is the same as teh leadframe pad size.
5
N N-1
A B C 0.20
(N/2) Tips)
2X
N/2
2
1
0.60
0.50
0.60
E
Top View
e
See Detail “B”
-H-
3
D
-A-
Seating Plane
A1
A
6
C
0.10
Side View
0.25
BSC
T
4
L
-C-
Seating Plane
0.07 R. Min
2 Places
Parting Line
Detail “A”
(Scale: 30/1)
0.48 Max
Detail “B”
(Scale: 30/1)
Dambar Protrusion
7
C
0.08 M
B S
A
S
b
b1
With Plating
Base Metal
c1
c
Section “C-C”
Scale: 100/1
(See Note 8)
See Detail “A”
A2
0.05 S
C
3
E1
-B-
End View
e1
0.95
Package Information
Vishay Siliconix
Document Number: 71244
12-Jul-02
www.vishay.com
1
MSOP:
8LEADS
JEDEC Part Number: MO-187, (Variation AA and BA)
N = 8L
MILLIMETERS
Dim
Min
Nom
Max
Note
A
-
1.10
A1
0.05
0.10
0.15
A2
0.75
0.85
0.95
b
0.25
-
0.38
8
b1
0.25
0.30
0.33
8
c
0.13
-
0.23
c1
0.13
0.15
0.18
D
3.00 BSC
3
E
4.90 BSC
E1
2.90
3.00
3.10
3
e
0.65 BSC
e1
1.95 BSC
L
0.40
0.55
0.70
4
N
8
5
T
0
_
4
_
6
_
ECN: T-02080—Rev. C, 15-Jul-02
DWG: 5867
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DEBE33D103ZN7A | CAP CER 10000PF 2KV RADIAL |
| DG211BDY-E3 | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC |
| VE-JT0-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W |
| PIC24FJ128GA110-I/PF | IC PIC MCU FLASH 100TQFP |
| PIC14000T-04/SS | IC MCU OTP 4KX14 A/D 28SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DG417BDY-T1 | 功能描述:模拟开关 IC Quad Mono CMOS SPST RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 |
| DG417BDY-T1-E3 | 功能描述:模拟开关 IC Quad Mono CMOS SPST RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 |
| DG417C/ | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Improved, SPST/SPDT Analog Switches |
| DG417C/D | 功能描述:模拟开关 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 |
| DG417CJ | 功能描述:模拟开关 IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关数量:2 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.1 Ohms 切换电压（最大）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压:2.7 V to 4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DSBGA-16 |
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