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参数资料
| 型号： | DIP-306-001B-R |
| 厂商： | MCKENZIE TECHNOLOGY |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 173K |
| 代理商： | DIP-306-001B-R |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| DIP-628-011B | DIP28, IC SOCKET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DIP306-002B | 制造商:FCI 功能描述:MCKDIP306-002B |
| DIP-306-011B | 制造商:FCI 功能描述:CONN DIP SCKT SKT 6 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk |
| DIP306-011B | 功能描述:IC 与器件插座 6C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| DIP-308-001B | 制造商:FCI 功能描述:Connector, Dip Socket, 8 Pin, 300 Mil, PC Mount |
| DIP308-001B | 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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