参数资料
型号: DIP-308-001B-CF-H
厂商: MCKENZIE TECHNOLOGY
元件分类: 插座
英文描述: IC SOCKET
文件页数: 3/3页
文件大小: 173K
代理商: DIP-308-001B-CF-H
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PDF描述
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参数描述
DIP308-001BLF 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
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DIP308-002BLF 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C