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参数资料
| 型号： | DIP-308-001BLF |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP8, IC SOCKET |
| 封装： | LEAD FREE |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 102K |
| 代理商： | DIP-308-001BLF |
PDM: Rev:F
Released
.
STATUS:
Printed: Sep 28, 2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DIP308-001BLF | 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| DIP30800-1BLF | 制造商:FCI 功能描述: |
| DIP-308-002B | 制造商:FCI 功能描述:DIP8, IC SOCKET |
| DIP308-002B | 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| DIP308-002BLF | 功能描述:IC 与器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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