型号: | DIP-624-001B |
厂商: | MCKENZIE TECHNOLOGY |
元件分类: | 插座 |
英文描述: | IC SOCKET |
文件页数: | 1/3页 |
文件大小: | 173K |
代理商: | DIP-624-001B |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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DIP624-001B | 功能描述:IC 与器件插座 24C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
DIP624-001BLF | 功能描述:IC 与器件插座 24C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
DIP-624-002B | 制造商:FCI 功能描述: |
DIP-624-011B | 制造商:FCI 功能描述: |
DIP624-011B | 功能描述:IC 与器件插座 24C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |