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参数资料
| 型号： | DK-V6-BCCN-G |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 5/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | VIRTEX-6 FPGA CONNECTIVITY KIT |
| 产品培训模块： | Virtex-6 FPGA Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex® 6 LXT |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | Virtex? 6 LXT，XC6VLX240T |
| 所含物品： | 板，线缆，文档，电源，软件 |
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
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