参数资料
型号: DP1205C868
厂商: Semtech
文件页数: 11/13页
文件大小: 0K
描述: MODULE DROP IN FOR XE1205 868MHZ
标准包装: 200
频率: 868MHz
数据传输率 - 最大: 153.2kbps
应用: ISM
功率 - 输出: 11dBm
灵敏度: -111dBm
电源电压: 2.4 V ~ 3.6 V
电流 - 接收: 14mA
电流 - 传输: 62mA
数据接口: PCB,表面贴装
天线连接器: PCB,表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 模块
包装: 带卷 (TR)
DP1205
433/868/915 MHz RF Modules
9
MECHANICAL DIMENSIONS
The following diagram shows the physical footprint and dimensions of the DP1205 drop-in module, which should be
implemented on the mother board.
2 .2 7
2 .54
7.6 2
2 .54
2 .5 4
2 .5 4
2.5 4
2 .5 4
2 .5 4
2.8 3
19
18
17
16
15
14
13
12
11
Pad Dimension
1 .8
XE1205F
Footprint adviced
2 .0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
2.8 3
1 2 .43
2 .54
2.5 4
2 .54
2.54
2 .54
2.5 4
3 0.5
? Semtech 2006
11
www.semtech.com
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PDF描述
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参数描述
DP1205C868LF 功能描述:MODULE DROP IN FOR XE1205 868MHZ RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB,表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB,表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件
DP1205C915 功能描述:MODULE DROP IN FOR XE1205 915MHZ RoHS:否 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB,表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB,表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件
DP1205C915LF 功能描述:MODULE DROP IN FOR XE1205 915MHZ RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB,表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB,表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件
DP12105H 制造商:RAMSET 功能描述:BOLT SLEEVE ANCHOR M10X12X50
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