DRC2124T0L
库存数量:6,000
制造商:Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products
描述:TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
RoHS:无铅 / 符合
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价格行情(美元)
价格 单价 总价
3,000 0.06900 207.00
6,000 0.06200 372.00
12,000 0.05500 660.00
27,000 0.05200 1,404.00
51,000 0.04600 2,346.00
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产品分类 分离式半导体产品 >> 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 描述 TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
标准包装 3,000 系列 -
晶体管类型 NPN - 预偏压
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 100mA
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 50V
电阻器 - 基极 (R1)(欧) 22k
电阻器 - 发射极 (R2)(欧) -
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 160 @ 5mA,10V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 250mV @ 500µA,10mA
电流 - 集电极截止(最大) 500nA
频率 - 转换 -
功率 - 最大 200mW
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装 迷你型3-G3-B
包装 带卷 (TR)
其它名称 DRC2124T0L-ND
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型号 SL1215-221K1R0-PF 数量 138
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
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制造商 TDK Corporation 描述 INDUCTOR 220UH 1A RADIAL
产品目录绘图 SL1215 Side
SL1215 Top
标准包装 100
系列 SL 电感 220µH
电流 1A
电流 - 饱和 -
电流 - 温升 1A
类型 -
容差 ±10%
屏蔽 无屏蔽
DC 电阻(DCR) 最大 260 毫欧
Q因子@频率 -
频率 - 自谐振 -
材料 - 芯体 -
封装/外壳 径向
安装类型 通孔
包装 散装
工作温度 -40°C ~ 85°C
频率 - 测试 -
产品目录页面 1819 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 445-3794
型号 DRC2144T0L 数量 5,176
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 描述 TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
产品目录绘图 PNP, NPN Mini Type
标准包装 1
系列 - 晶体管类型 NPN - 预偏压
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 100mA
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 50V
电阻器 - 基极 (R1)(欧) 47k
电阻器 - 发射极 (R2)(欧) -
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 160 @ 5mA,10V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 250mV @ 500µA,10mA
电流 - 集电极截止(最大) 500nA
频率 - 转换 -
功率 - 最大 200mW
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装 迷你型3-G3-B
包装 标准包装 产品目录页面 1489 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 DRC2144T0LDKR
型号 RCA18DTKD-S288 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Sullins Connector Solutions 描述 CONN EDGECARD 36POS .125 EXTEND
标准包装 1 系列 -
卡类型 非指定 - 双边
类型 母头
Number of Positions/Bay/Row 18
位置数 36
卡厚度 0.062"(1.57mm)
行数 2
间距 0.125"(3.18mm)
特点 卡扩展器
安装类型 板边缘,跨骑式安装
端子 焊接
触点材料 磷青铜
触点表面涂层
触点涂层厚度 30µin(0.76µm)
触点类型: 环形波纹管
颜色 绿
包装 托盘
法兰特点 齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径
材料 - 绝缘体 聚苯硫醚(PPS)
工作温度 -65°C ~ 125°C
读数
型号 DRC2144T0L 数量 5,176
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 描述 TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
产品目录绘图 PNP, NPN Mini Type
标准包装 1
系列 - 晶体管类型 NPN - 预偏压
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 100mA
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 50V
电阻器 - 基极 (R1)(欧) 47k
电阻器 - 发射极 (R2)(欧) -
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 160 @ 5mA,10V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 250mV @ 500µA,10mA
电流 - 集电极截止(最大) 500nA
频率 - 转换 -
功率 - 最大 200mW
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装 迷你型3-G3-B
包装 剪切带 (CT)
产品目录页面 1489 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 DRC2144T0LCT
型号 PBSS9110Z,135 数量 12,000
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 NXP Semiconductors 描述 TRANS PNP 100V 1A SOT223
特色产品 NXP - I2C Interface
标准包装 4,000
系列 - 晶体管类型 PNP
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 1A
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 100V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 320mV @ 100mA,1A
电流 - 集电极截止(最大) 100nA
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 150 @ 500mA,5V
功率 - 最大 1.4W
频率 - 转换 100MHz
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA
供应商设备封装 SC-73
包装 带卷 (TR)
型号 LTC4089EDJC-5#PBF 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Linear Technology 描述 IC USB POWER MANAGER 22-DFN
标准包装 61 系列 -
功能 电源管理
电池化学 锂离子(Li-Ion)
电源电压 4.35 V ~ 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 22-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装 22-DFN(6x3)裸露焊盘
包装 管件
型号 DRC2144T0L 数量 3,000
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 描述 TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
产品目录绘图 PNP, NPN Mini Type
标准包装 3,000
系列 - 晶体管类型 NPN - 预偏压
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 100mA
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 50V
电阻器 - 基极 (R1)(欧) 47k
电阻器 - 发射极 (R2)(欧) -
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 160 @ 5mA,10V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 250mV @ 500µA,10mA
电流 - 集电极截止(最大) 500nA
频率 - 转换 -
功率 - 最大 200mW
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装 迷你型3-G3-B
包装 带卷 (TR)
产品目录页面 1489 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 DRC2144T0LTR
型号 LT3650EMSE-8.4#TRPBF 数量 可订货
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Linear Technology 描述 IC CHARGER LI-ION 8.4V 2A 12MSOP
标准包装 2,500 系列 -
功能 充电管理
电池化学 锂离子(Li-Ion)、锂聚合物(Li-Pol)
电源电压 9 V ~ 32 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 12-TSSOP (0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装 12-MSOP,裸露焊盘
包装 带卷 (TR)
型号 DRC2143T0L 数量 2,536
RoHS 无铅 / 符合 PDF Datasheet
产品主类 分离式半导体产品 产品分类 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式
制造商 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 描述 TRANS NPN W/RES 50V 100MA MINI3
产品目录绘图 PNP, NPN Mini Type
标准包装 1
系列 - 晶体管类型 NPN - 预偏压
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 100mA
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 50V
电阻器 - 基极 (R1)(欧) 4.7k
电阻器 - 发射极 (R2)(欧) -
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 160 @ 5mA,10V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 250mV @ 500µA,10mA
电流 - 集电极截止(最大) 500nA
频率 - 转换 -
功率 - 最大 200mW
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装 迷你型3-G3-B
包装 标准包装 产品目录页面 1489 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 DRC2143T0LDKR
型号 PBSS9110Z,135 数量 7,320
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制造商 NXP Semiconductors 描述 TRANS PNP 100V 1A SOT223
特色产品 NXP - I2C Interface
标准包装 1
系列 - 晶体管类型 PNP
电流 - 集电极 (Ic)(最大) 1A
电压 - 集电极发射极击穿(最大) 100V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) 320mV @ 100mA,1A
电流 - 集电极截止(最大) 100nA
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) 150 @ 500mA,5V
功率 - 最大 1.4W
频率 - 转换 100MHz
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA
供应商设备封装 SC-73
包装 标准包装 其它名称 568-6798-6