参数资料
型号: DS3151N+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 46/61页
文件大小: 0K
描述: IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 1/1
规程: IEEE 1149.1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-TECSBGA(13x13)
包装: 托盘
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
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DS3154
DS3153
DS3152
DS3151
PIN
HARDWARE
MODE
CPU BUS
MODE
HARDWARE
MODE
CPU BUS
MODE
HARDWARE
MODE
CPU BUS
MODE
HARDWARE
MODE
CPU BUS
MODE
K9
TJA2
N.C.
TJA2
N.C.
TJA2
N.C.
K10
RNEG2
N.C.
K11
RPOS2
N.C.
K12
RCLK2
N.C.
L1
RXN4
N.C.
L2
RTS4
N.C.
L3
RPOS4
N.C.
L4
TNEG4
N.C.
L5
TTS4
N.C.
L6
STS4
A1
N.C.
A1
N.C.
A1
N.C.
A1
L7
TDSA4
A3
N.C.
A3
N.C.
A3
N.C.
A3
L8
LLB2
A5
LLB2
A5
LLB2
N.C.
L9
RJA2
N.C.
RJA2
N.C.
RJA2
N.C.
L10
N.C.
L11
RTS2
N.C.
L12
PRBS2
N.C.
M1
RLOS4
N.C.
M2
PRBS4
N.C.
M3
RCLK4
N.C.
M4
TPOS4
N.C.
M5
TCLK4
N.C.
M6
TXP4
N.C.
M7
TXN4
N.C.
M8
STMCLK
M9
RMON2
N.C.
RMON2
N.C.
RMON2
N.C.
M10
RXP2
N.C.
M11
RXN2
N.C.
M12
RLOS2
N.C.
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