参数资料
型号: DS3153N#
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 53/61页
文件大小: 0K
描述: IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 2/2
规程: DS3
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-TECSBGA(13x13)
包装: 管件
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
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Figure 14-7. DS3154 Hardware Mode Pin Assignment
A1
RLOS1
A2
RXN1
A3
RXP1
A4
RMON1
A5
T3MCLK
A6
TXN3
A7
TXP3
A8
TCLK3
A9
TPOS3
A10
RCLK3
A11
PRBS3
A12
RLOS3
B1
PRBS1
B2
RTS1
B3
N.C.
B4
RJA1
B5
LLB1
B6
TDSA3
B7
STS3
B8
TTS3
B9
TNEG3
B10
RPOS3
B11
RTS3
B12
RXN3
C1
RCLK1
C2
RPOS1
C3
RNEG1
C4
TJA1
C5
RLB1
C6
TDSB3
C7
E3M3
C8
TLBO3
C9
TDM3
C10
RNEG3
C11
N.C.
C12
RXP3
D1
TPOS1
D2
TNEG1
D3
TDM1
D4
JTRST
D5
JTMS
D6
VDD
D7
VSS
D8
TBIN
D9
RBIN
D10
TJA3
D11
RJA3
D12
RMON3
E1
TCLK1
E2
TTS1
E3
TLBO1
E4
JTCLK
E5
VDD
E6
VDD
E7
VSS
E8
VSS
E9
HW
E10
RLB3
E11
LLB3
E12
E3MCLK
F1
TXP1
F2
STS1
F3
E3M1
F4
VDD
F5
VDD
F6
VDD
F7
VSS
F8
VSS
F9
VSS
F10
TDSB2
F11
TDSA2
F12
TXN2
G1
TXN1
G2
TDSA1
G3
TDSB1
G4
VSS
G5
VSS
G6
VSS
G7
VDD
G8
VDD
G9
VDD
G10
E3M2
G11
STS2
G12
TXP2
H1
RST
H2
LLB4
H3
RLB4
H4
JTDI
H5
VSS
H6
VSS
H7
VDD
H8
VDD
H9
TCINV
H10
TLBO2
H11
TTS2
H12
TCLK2
J1
RMON4
J2
RJA4
J3
TJA4
J4
JTDO
J5
TEST
J6
VSS
J7
VDD
J8
HIZ
J9
RCINV
J10
TDM2
J11
TNEG2
J12
TPOS2
K1
RXP4
K2
N.C.
K3
RNEG4
K4
TDM4
K5
TLBO4
K6
E3M4
K7
TDSB4
K8
RLB2
K9
TJA2
K10
RNEG2
K11
RPOS2
K12
RCLK2
L1
RXN4
L2
RTS4
L3
RPOS4
L4
TNEG4
L5
TTS4
L6
STS4
L7
TDSA4
L8
LLB2
L9
RJA2
L10
N.C.
L11
RTS2
L12
PRBS2
M1
RLOS4
M2
PRBS4
M3
RCLK4
M4
TPOS4
M5
TCLK4
M6
TXP4
M7
TXN4
M8
STMCLK
M9
RMON2
M10
RXP2
M11
RXN2
M12
RLOS2
High-Speed Analog
High-Speed Digital
Low-Speed Digital
VDD
VSS
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PDF描述
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DS3154+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
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