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参数资料
型号： DS3171N+
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 2/234页
文件大小： 0K
描述： TXRX SGL DS3/E3 400PBGA
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 1
功能： 单芯片收发器
接口： DS3，E3
电路数： 1
电源电压： 3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源： 273mA
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 400-BBGA
供应商设备封装： 400-PBGA（27x27）
包装： 管件
包括： DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT
其它名称： 90-31710+N00
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
10
LIST OF TABLES
Table 4-1. Standards Compliance ............................................................................................................................. 16
Table 7-1. HDB3/B3ZS/AMI LIU Mode Configuration Registers ............................................................................... 21
Table 7-2. HDB3/B3ZS/AMI Non-LIU Mode Configuration Registers ....................................................................... 23
Table 7-3. UNI Line Interface Mode Configuration Registers.................................................................................... 24
Table 8-1. DS3174 Short Pin Descriptions................................................................................................................ 25
Table 8-2. Detailed Pin Descriptions ......................................................................................................................... 28
Table 9-1. Configuration of Port Register Settings .................................................................................................... 49
Table 10-1. LIU Enable Table.................................................................................................................................... 54
Table 10-2. All Possible Clock Sources Based on Mode and Loopback................................................................... 54
Table 10-3. Source Selection of TLCLK Clock Signal ............................................................................................... 55
Table 10-4. Source Selection of TCLKOn (internal TX clock) ................................................................................... 56
Table 10-5. Source Selection of RCLKO Clock Signal (internal RX clock) ............................................................... 56
Table 10-6. Transmit Line Interface Signal Pin Valid Timing Source Select............................................................. 57
Table 10-7. Transmit Framer Pin Signal Timing Source Select ................................................................................ 58
Table 10-8. Receive Line Interface Pin Signal Timing Source Select ....................................................................... 58
Table 10-9. Receive Framer Pin Signal Timing Source Select ................................................................................. 59
Table 10-10. Reset and Power-Down Sources ......................................................................................................... 62
Table 10-11. CLAD IO Pin Decode............................................................................................................................ 64
Table 10-12. Global 8 kHz Reference Source Table................................................................................................. 65
Table 10-13. Port 8 kHz Reference Source Table..................................................................................................... 65
Table 10-14. GPIO Global Signals ............................................................................................................................ 66
Table 10-15. GPIO Pin Global Mode Select Bits....................................................................................................... 66
Table 10-16. GPIO Port Alarm Monitor Select .......................................................................................................... 67
Table 10-17. Loopback Mode Selections .................................................................................................................. 69
Table 10-18. Line AIS Enable Modes........................................................................................................................ 73
Table 10-19. Payload (Downstream) AIS Enable Modes.......................................................................................... 74
Table 10-20. TSOFIn Input Pin Functions ................................................................................................................. 75
Table 10-21. TSOFOn/TDENn/Output Pin Functions................................................................................................ 75
Table 10-22. TCLKOn/TGCLKn Output Pin Functions.............................................................................................. 75
Table 10-23. RSOFOn/RDENn Output Pin Functions............................................................................................... 75
Table 10-24. RCLKOn/RGCLKn Output Pin Functions............................................................................................. 76
Table 10-25. Framing Mode Select Bits FM[2:0] ....................................................................................................... 76
Table 10-26. Line Mode Select Bits LM[2:0].............................................................................................................. 77
Table 10-27. C-Bit DS3 Frame Overhead Bit Definitions .......................................................................................... 83
Table 10-28. M23 DS3 Frame Overhead Bit Definitions ........................................................................................... 86
Table 10-29. G.832 E3 Frame Overhead Bit Definitions........................................................................................... 91
Table 10-30. Payload Label Match Status................................................................................................................. 95
Table 10-31. Pseudorandom Pattern Generation.................................................................................................... 108
Table 10-32. Repetitive Pattern Generation ............................................................................................................ 108
Table 10-33. Transformer Characteristics ............................................................................................................... 113
Table 10-34. Recommended Transformers............................................................................................................. 114
Table 11-1. Global and Test Register Address Map ............................................................................................... 117
Table 11-2. Per Port Register Address Map............................................................................................................ 118
Table 12-1. Global Register Bit Map........................................................................................................................ 119
Table 12-2. Port Register Bit Map ........................................................................................................................... 120
Table 12-3. BERT Register Bit Map ........................................................................................................................ 120
Table 12-4. Line Register Bit Map ........................................................................................................................... 121
Table 12-5. HDLC Register Bit Map ........................................................................................................................ 122
Table 12-6. FEAC Register Bit Map ........................................................................................................................ 122
Table 12-7. Trail Trace Register Bit Map................................................................................................................. 123
Table 12-8. T3 Register Bit Map.............................................................................................................................. 124
Table 12-9. E3 G.751 Register Bit Map................................................................................................................... 124
Table 12-10. E3 G.832 Register Bit Map................................................................................................................. 125
Table 12-11. Clear Channel Register Bit Map......................................................................................................... 126
Table 12-12. Global Register Map........................................................................................................................... 127
相关PDF资料
PDF描述
DS2151QNB IC TXRX T1 1-CH 5V LP IND 44PLCC
VI-B0Z-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
VI-B0Z-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
VI-B0Y-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
VI-B0Y-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
相关代理商/技术参数
参数描述
DS3171N+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Single DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3172 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3172+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3172N 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3172N+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
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