参数资料
型号: DS3253N#
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 59/71页
文件大小: 0K
描述: IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 3/3
规程: IEEE 1149.1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-TECSBGA(13x13)
包装: 管件
DS3251/DS3252/DS3253/DS3254
62 of 71
Figure 18-5. DS3252 Parallel Bus Mode Pin Assignment
A1
RLOS1
A2
RXN1
A3
RXP1
A4
N.C.
A5
T3MCLK
A6
N.C.
A7
N.C.
A8
N.C.
A9
N.C.
A10
N.C.
A11
N.C.
A12
N.C.
B1
PRBS1
B2
RTS1
B3
N.C.
B4
N.C.
B5
WR
B6
RD
B7
CS
B8
N.C.
B9
N.C.
B10
N.C.
B11
N.C.
B12
N.C.
C1
RCLK1
C2
RPOS1
C3
RNEG1
C4
N.C.
C5
INT
C6
MOT
C7
ALE
C8
N.C.
C9
N.C.
C10
N.C.
C11
N.C.
C12
N.C.
D1
TPOS1
D2
TNEG1
D3
TDM1
D4
JTRST
D5
JTMS
D6
VDD
D7
VSS
D8
N.C.
D9
N.C.
D10
N.C.
D11
N.C.
D12
N.C.
E1
TCLK1
E2
TTS1
E3
D0
E4
JTCLK
E5
VDD
E6
VDD
E7
VSS
E8
VSS
E9
HW
E10
N.C.
E11
N.C.
E12
E3MCLK
F1
TXP1
F2
D1
F3
D2
F4
VDD
F5
VDD
F6
VDD
F7
VSS
F8
VSS
F9
VSS
F10
N.C.
F11
N.C.
F12
TXN2
G1
TXN1
G2
D3
G3
D4
G4
VSS
G5
VSS
G6
VSS
G7
VDD
G8
VDD
G9
VDD
G10
N.C.
G11
N.C.
G12
TXP2
H1
RST
H2
D5
H3
D6
H4
JTDI
H5
VSS
H6
VSS
H7
VDD
H8
VDD
H9
N.C.
H10
N.C.
H11
TTS2
H12
TCLK2
J1
N.C.
J2
N.C.
J3
D7
J4
JTDO
J5
TEST
J6
VSS
J7
VDD
J8
HIZ
J9
N.C.
J10
TDM2
J11
TNEG2
J12
TPOS2
K1
N.C.
K2
N.C.
K3
N.C.
K4
N.C.
K5
N.C.
K6
A0
K7
A2
K8
A4
K9
N.C.
K10
RNEG2
K11
RPOS2
K12
RCLK2
L1
N.C.
L2
N.C.
L3
N.C.
L4
N.C.
L5
N.C.
L6
A1
L7
A3
L8
N.C.
L9
N.C.
L10
N.C.
L11
RTS2
L12
PRBS2
M1
N.C.
M2
N.C.
M3
N.C.
M4
N.C.
M5
N.C.
M6
N.C.
M7
N.C.
M8
STMCLK
M9
N.C.
M10
RXP2
M11
RXN2
M12
RLOS2
High-Speed Analog
High-Speed Digital
Low-Speed Digital
VDD
VSS
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