| 型号: | DS34T101GN+ |
| 厂商: | Maxim Integrated Products |
| 文件页数: | 158/366页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装: | 30 |
| 类型: | TDM(分时复用) |
| 应用: | 数据传输 |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 484-BGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 484-HSBGA(23x23) |
| 包装: | 托盘 |
| 产品目录页面: | 1429 (CN2011-ZH PDF) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34T101GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T102 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T102GN | 功能描述:通信集成电路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |