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参数资料
| 型号： | DSPB56374AF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 20/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 24/Feb/2012 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 音频处理器 |
| 接口： | 主机接口，I²C，SAI，SPI |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（84 kB） |
| 芯片上RAM： | 54kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.25V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 80-LQFP |
| 供应商设备封装： | 80-LQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
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Thermal Characteristics
DSP56374 Data Sheet, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
27
To prevent a high current condition upon power up, the IO_VDD must be applied ahead of the Core_VDD
as shown below if the external Schottky is not used.
For correct operation of the internal power on reset logic, the Core_VDD ramp rate (Tr) to full supply must
be less than 10 ms. This is shown below.
7
Thermal Characteristics
Table 16. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
LQFP Values
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal
resistance1,2
RθJA or θJA
68 (52 LQFP)
50 (80 LQFP)
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
RθJC or θJC
17 (52 LQFP)
11 (80 LQFP)
°C/W
Note:
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components
on the board, and board thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1).
IO_VDD
Core_VDD
External
Schottky
Diode
Core_VDD
IO_VDD
Core_VDD
Tr
0 V
1.25 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B6M-CY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| T491D226K035AH | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 |
| DAM15S400 | CONN DSUB RCPT 15POS T/H GOLD |
| TRJC225K050RRJ | CAP TANT 2.2UF 50V 10% 2312 |
| DSPB56721AG | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPB56374AF | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; Series:DSP56300; DSP Type:Static CMOS |
| DSPB56374AFC | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 56374 80LQFP AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56720AG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56720 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56720CAG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24-BIT 200MHz RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPB56721AF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DSP56721 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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