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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2010T-20E/MM |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 45/49页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,600 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 20 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 6x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2011 Microchip Technology Inc.
DS70118J-page 5
dsPIC30F2010
Pin Diagrams
MCLR
PWM1L/RE0
PWM1H/RE1
PWM2L/RE2
PWM2H/RE3
PWM3L/RE4
PWM3H/RE5
VSS
VDD
EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0
EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1
AVDD
AVSS
AN2/SS1/CN4/RB2
EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1
EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0
EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14
EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1//RC13
VSS
OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKI
VDD
FLTA/INT0/SCK1/OCFA/RE8
PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2
PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3
AN5/QEB/IC8/CN7/RB5
AN4/QEA/IC7/CN6/RB4
AN3/INDX/CN5/RB3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
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20
19
18
17
16
15
28-Pin SDIP and SOIC
d
s
P
IC
3
0
F
20
10
28-Pin QFN-S(1)
dsPIC30F2010
2
3
6
1
18
19
20
21
15
7
16
17
EMUD1/SOSCI/T2CK/U1A
T
X/CN1/RC1
3
5
4
AV
DD
AV
SS
P
W
M1L/
RE0
P
W
M1H/RE
1
PWM2L/RE2
PWM2H/RE3
PWM3L/RE4
PWM3H/RE5
VDD
VSS
PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2
P
G
D/EMUD/U1TX
/S
D
O
1/SCL/RF
3
FLTA
/I
NT0/
SCK1
/O
C
F
A
/RE8
EM
U
C
2/
OC
1/
IC1
/I
N
T1
/RD0
MCL
R
EMUD3/AN0/VREF+/CN2/R
B
0
EMUC3/AN1/VREF-
/CN3/RB
1
AN2/SS1/CN4/RB2
AN3/INDX/CN5 RB3
AN4/QEA/IC7/CN6/RB4
AN5/QEB/IC8/CN7/RB5
VSS
OSC1/CLKI
OSC2/CLKO/RC15
E
M
UC
1
/S
O
SCO/T1CK
/U1A
R
X
/CN0/RC14
V
DD
EMUD2/OC2/IC2/INT
2
/RD1
10
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14
8
9
22
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Note
1:
The metal plane at the bottom of the device is not connected to any pins and is recommended to be connected to VSS externally.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F2010T-20I/MM | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010T-20I/MMG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 28LD 20M 12KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010T-20I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 12KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010T-20I/SOG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2010T-30I/MM | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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