参数资料
型号: DSPIC30F2010T-20E/SO
厂商: Microchip Technology
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文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 1,600
系列: dsPIC™ 30F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
连通性: I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 20
程序存储器容量: 12KB(4K x 24)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 1K x 8
RAM 容量: 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 6x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
2011 Microchip Technology Inc.
DS70118J
dsPIC30F2010
Data Sheet
High-Performance,
16-bit Digital Signal Controllers
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PDF描述
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参数描述
dsPIC30F2010T-20I/MM 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2010T-20I/MMG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 28LD 20M 12KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2010T-20I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 12KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2010T-20I/SOG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F2010T-30I/MM 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT